• XPJ(中国)

    09

    2013

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    中芯*将通过微细化获得客户，已建立28nm工艺量产体制

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    　　中芯*（SMIC）的CEO邱慈云在“SEMICONJapan2013”（2013年12月4～6日，MESSE*会展中心）首日举行的“GSA论坛”上登台演讲。邱慈云表示，美国的大型无厂企业一直都是中芯*的客户，英特尔和SK海力士在中国拥有300mmFab，而日本企业和中国半导体产业之间的联系相对较弱。他希望今后与日本企业构筑强有力的合作关系。邱慈云着重强调的是，中芯*专注于微细化开发。
    　　
    　　中芯*此前长期持续亏损，但在2013年第三季度（7-9月）建立起了可实现稳定盈利的“体质”。邱慈云表示，“这些利润已经用于28nm以后工艺的微细化开发”。该公司从2012年10～12月开始量产逻辑LSI用40nm工艺，45/40nm工艺在2013年7～9月销售额中所占的比例达到了15.7％。关于接下来的28nm工艺，邱慈云表示“客户认证预计将在2013年底之前完成，2014年开始量产”。28nm工艺同时支持采用高介电率（high-k）栅极绝缘膜/金属栅极的工艺以及多晶硅栅极工艺。
    　　
    　　据介绍，中芯*正在面向20nm以后工艺推进FinFET工艺的开发，20nm以后工艺预定在2016年4～6月开始量产。此外，邱慈云还表示，逻辑LSI用途以外的工艺技术也在稳步推进微细化开发，比如正在开发38nm工艺存储器技术（NAND闪存和NOR闪存）。