XPJ(中国)


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2010

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*科技重大专项“极大规模集成电路制造装备及成套工艺”2011年项目指南

作者:


为推动我国集成电路制造产业的发展,提升我国集成电路制造装备、工艺及材料技术的自主创新能力,充分调动国内力量为重大专项的有效实施发挥作用,*科技重大专项“极大规模集成电路制造装备及成套工艺”根据实施方案和“十二五”实施计划,安排一批拟于2011年启动的项目在全国公开发布,通过竞争择优方式选择优势单位,组织产学研用联盟承担项目。
    一、项目申请范围
    根据附件1列出的项目指南说明,进行项目申请,编制《项目申报书》。
    二、项目申报与组织方式
    由专项实施管理办公室组织,通过工业与信息化部、教育部、中国科学院、各省(计划单列市)科委(厅、局)向所辖企事业单位发布指南。
    申请单位编制项目申报材料,由行业主管部门或各省(计划单列市)科委(厅、局)汇总后统一报送专项实施管理办公室。汇总上报的主管部门需出具正式呈报公函(含项目清单、申报概算表)和落实地方资金的说明。
    专项实施管理办公室对各地方(部门)申报项目进行汇总后,由专项总体组组织专家进行申请材料初审,筛选符合指南要求的单位提交专项办公室,由专项办公室组织评审委员会进行正式评审和重要项目复审,依据评审结果择优委托主承担单位,在专项总体组指导下组织产业联盟和产学研用联盟承担项目。
    三、项目申报单位基本要求
    1、在中国境内注册的中资控股企业,注册资本为申请国拨经费的10%以上。
    2、具备独立法人资格的科研院所和高校等事业单位。
    3、同一单位本次主承担项目原则上不超过2项。同一个人负责项目及下设课题/子课题不能超过1项,参与项目不能超过1项。
    四、资金集成要求
    有资金集成要求的项目,需由地方政府或行业主管部门按照指南要求比例提供出资说明。较终金额以项目立项后财政审核批复预算为依据。
    五、报送要求
    每个项目报送《项目申报书》纸质材料一式3份(具体要求见附件3)及电子版(光盘)1份,以及其它材料(见附件2、3)。
    六、联系方式
    联系人:张国铭、高华东、吴如菲
    联系电话:010-51530051,51530052
    电子邮件:gaohuadong@sevenstar.com.cn
    通讯地址:北京市海淀区知春路27号(大运村)量子芯座集成电路设计园403室
    邮    编:100083
    七、截止时间
    2010年5月24日17:00前送达专项实施管理办公室。

    附件:1、2011年项目指南说明.doc
            2、项目申报书编写要求.doc
            3、与项目申报书同时提交的相关附件材料.doc
            4、项目申报书格式.doc


                      *科技重大专项“极大规模集成电路制造装备及成套工艺”实施管理办公室
                                                    二○一○年四月二十六日