XPJ(中国)
新闻动态
行业资讯
公司新闻
公共技术服务
EDA共享
IP研发
MPW流片
快速封装
快封服务
小批量打样服务
可靠性试验
可靠性验证
静电防护检测
车载电子可靠性平台
失效分析
集成电路修补
产教融合中心
课程培训
企业内训
产教融合
人才引进
创新创业服务
创业辅导
政策申报
融资对接
技术转移
整机联动
集成电路测试
FT量产测试
CP测试
关于XPJ(中国)
使命愿景
发展历程
荣誉资质
服务体系
联系XPJ(中国)
05
2013
-
03
作者:
中半协2013市场年会年会通知.doc
2013年中国半导体市场年会暨第二届集成电路产业创新大会介绍.doc
2013半导体市场年会邀请函-嘉宾.doc
陕西宾馆介绍.doc
上一页
关于请提供863计划成果展示交易活动相关成果材料的通知
关于2012年度*鼓励的集成电路企业年审补报有关税务证明文件的通知
下一页
“芯”平台·助力“芯”发展——2024年IC英才秋季招聘会圆满举办
2024-09-14
天津国家芯火双创平台集成电路投资基金获天津市天使母基金拟投资
杨杰圣教授受邀参加第八届MOS-AK器件模型国际会议
高校实训 | “第七期”天津理工大学芯片设计实训
天津国家芯火双创平台与华进半导体封装先导技术研发中心完成战略合作签约
2024-09-03
企业内训 | 第六期“芯火”集成电路专项培训圆满结束
2024-08-30
2021年天津市工信局、天津大学、滨海高新区共同创建天津市“芯火”双创平台
关注官方微信公众号
或搜索“天津芯火”
更多精彩等着你!
Copyright © 2023 天津XPJ(中国)微系统集成研究院有限公司
网站建设:中企动力天津 | SEO标签 | 营业执照