XPJ(中国)

15

2011

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台积电说明2011年年底推出28纳米工艺

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　　知名半导体代工厂商TSMC台积电公司日前确认，该公司将于2011年年底左右正式开始生产基于28纳米制造工艺的半导体芯片。台积电计划将于2011年第三季度的某个时候开始完成28纳米制造工艺的商业化生产，而到2011年第四季度期间，28纳米晶圆所带来的营收贡献比也将达到2%到3%左右。
　　
　　台积电表示，Nvdia和AMD都坚持他们的28纳米推出时间表。Nvidia方面计划于今年之内正式开始量产其*代Kepler芯片，但是确切来说消费者应该还需要等到2012年年初才能购买到相应产品，这一点正如此前外界所透露的消息一样。至于AMD的东南群岛新一代GPU，预计也将于同一时间亮相。
　　
　　其实这样的进度也不奇怪，毕竟从产品开始量产到积累出可供发布所需的存货还需要一段时间。不过分析师们都相信，与当初升级到40纳米制造工艺的时候相比，台积电本次升级28纳米制造工艺无论在产能提升还是良品率改善方面都会更为顺利，因为当初升级40纳米制造工艺的时候台积电是需要设备升级的，而本次的28纳米制造工艺升级似乎台积电已经完成了新设备的调试。