XPJ(中国)

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2017

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2017中国半导体市场年会暨第六届集成电路产业创新大会邀请函

作者：

2017年，在多方面落实《*集成电路产业发展推进纲要》的背景下，半导体产业也成为*“十三五”规划的重中之重。随着*促进集成电路产业政策环境不断完善，中国集成电路产业仍将实现平稳快速增长，以协同创新、开放合作为特征的国内集成电路产业正呈现出全新格局。

在此形势下，由工业和信息化部电子信息司、江苏省经济和信息化委员会、南京市人民政府指导，中国半导体行业协会、中国电子信息产业发展研究院、南京市江北新区管委会联合主办，中国半导体行业协会、赛迪顾问股份有限公司、南京高新区管委会共同承办的“2017中国半导体市场年会暨第六届中国集成电路产业创新大会”(IC Market China 2017)将于2017年 3 月 23日-24日在南京举办。年会以“智慧先进未来，合作创新发展”为主题，以“产融结合，中国企业深度参与*产业整并大势”、及“应用创新，热点应用带动中国市场攀登新高度”为专题，广邀*行业主管部门、地方政府、国内外行业组织、国内外知名半导体厂商、产业链上下游企业、经验丰富科研院所、知名投资机构等，就行业热点和焦点问题进行深入分析与广泛讨论。

大会期间，中国半导体行业协会将颁布“第十一届(2016年度)中国半导体创新产品和技术项目”、“2016中国十大半导体企业”、“2016中国半导体功率器件、MEMS、半导体装备与材料十强企业”；赛迪顾问颁布“2016中国半导体元器件市场年度成功企业”。

诚邀各单位参加，共同推进中国半导体产业新的发展。

会议时间：2017年 3 月 23日-24日

会议地点：南京雅居乐御锦天酒店

（南京市浦口区天浦路96号）

联系人：池 翔 赛迪顾问

电 话：010-88559092/15811310671

传 真：010-88559009

Email: chixiang@ccidconsulting.com

联系人：白 洁 中国半导体行业协会

电 话：010-68207275/13501096021

传 真：010-68208587

Email: bj@csia.net.cn