XPJ(中国)


31

2017

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05

台资闳康公司诚邀贵公司参加上海2017年度比利时IMEC公司专家的ESD培训邀请函!

作者:


转发台资闳康公司诚邀贵公司参加上海2017年度比利时IMEC公司专家的ESD培训邀请函及相关资料,有需求的企业可报名参加,谢谢!

相关集成电路设计研发,设计和质量检测的人员:

     为帮助研发人员更深入学习起首进的小于40纳米集成电路ESD防护知识,特邀世界*的IMEC公司ESD专家陈世宏博士(主要研究低于22nm线宽的CMOS工艺和3D集成电路的研发)亲自进行2天的密集授课。这次培训的八个新亮点是13D集成电路ESD防护;2高压,射频和高速电路如何进行ESD防护3)在现代FINFET技术中的ESD/latch  up防护;;4)全芯片ESD防护电路;5GAA NW(环栅纳米线)对于ESD防护;6FPGA中混合电压的ESD防护研究;7ESD稳定性与器件尺寸,电路和器件的影响因素;8ESD测试;

XPJ(中国)诚挚地邀请您莅临参加,与XPJ(中国)在共创双赢的基础上携手共进。详见闳康2017年度上海ESD培训邀请函和比利时IMEC公司专家陈世宏博士的介绍

      由于与天津IC协会联系晚了,所以天津这边单位报名,优惠政策延续到610日,请抓紧报名,不要错过机会!

闳康科技全体同仁敬

 

 

场次

闳康科技2017年度上海 ESD培训

 

日期

2017/7/3-7/4930-下午1800

 

时间

9:0018:00 (含午餐)

 

地点

 上海张江路91号;锦江之星

 

 

    用:RMB 2000//场次(三人以上9折,61日前报名8折优惠;二者可以结合,折上折是1440/人)

Ø   

 

 

 

Ø   

    名:即日起至2017616日止,请填妥报名表及付款水单回复至zqg@ma-tek.com

 

           因会场座位有限,敬请提早报名,避免向隅

洽询电话:+86-21-34973896/13601669423 

以下是闳康的付款信息,请参考,谢谢您对闳康的支持。

 

汇款资料

1) 受款户名闳康技术检测(上海)有限公司   

2) 受款账号: 31001661315050002643   

3) 受款行名称中国建设银行股份有限公司                          

4) 分行名称:上海高科路支行                                  

5) 受款行地址上海市浦东新区川北公路3042                      

6) 公司地址:上海张江高科技园祖冲之路15051381  

 

闳康科技公司

技术营销总监

曾庆光

Tel021-34973896

Mov13601669423

Mailzqg@ma-tek.com

 

闳康公司简介;

           台湾上市企业,台湾单一获得检测分析领域精锐奖的标杆企业。上海集成电路行业协会理事单位和上海公共测试服务平台成员,获上海精特专优企业。XPJ(中国)不但拥有*的高精尖的检测分析贵重设备,而且还拥有以谢泳芬留美博士为首的

来自联电和台积电的有丰富实战经验的专家团队,分析水平已达7m和以下水平,已成为台湾台积电,大陆华为/海思等各领域领头羊的密不可分的战略合作伙伴。详见www.ma-tek.com网页。

 

 

 闳康实验室服务
   =============
   FIB Analysis (FIB
线路修补)
   Electrical Failure Analysis (
电性故障分析)
   Non-destructive Analysis (
非破坏性分析)
   Material Analysis (
材料分析)
   Surface Analysis (
表面分析 元素成分分析)
   Packaging / Bonding (IC
封装打线服务)
   ESD Testing & Design Service (ESD
测试与设计服务)
   Reliability Testing (
可靠度测试服务)
   Reverse Engineering (
逆向工程服务)
   Project Service (
整合性项目服务)

 

   技术团队

   =======

名字

職稱

學經歷

謝詠芬 博士

總經理

  清華大學材料科學與工程系 博士
  AT&T Bell  實驗室博士後研究員
  工業技術研究院電子所 研究員
  聯華電子 QRA  資深經理
  聯友光電 QM 部經理
  友達光電 LCOS 處長

20 年以上相關產業經歷: IC(Si), TFT-LCD, LED(III-V, II-VI), LCOS, GaAs, Ge/ Metal contacts system.
專攻 TEM analysis, Fault isolation/Failure analysis, Analytical lab Operation, Quality management(QE, QA, QS, TQM), and Materials related fundamental research.

朱志勳 博士

技術長

  清華大學材料科學與工程系 博士
  AT&T Bell 實驗室博士後研究員
  MVI 技術發展部經理
  USIC 製程整合資深經理
  聯華電子 Fab 8C 製程整合資深經理
  聯華電子 Fab 8C 製程整合資深部經理
  力旺電子技術發展副總經理
  茂德 Advanced technology R&D center 處長
  MVI SBU Director, Solar Cell

20 年以上相關產業經歷:IC(Si) technology and manufacturing, Compound semiconductor research and Nano-structure fabrication.
專攻IC process technology, Process integration, Yield improvement, TEM analysis, FIB, IC Failure analysis, Materials analysis, and Materials related fundamental research.

黃明清

表面分析處

  成功大學化工研究所碩士 
  Engineer, Material Analysis, National Nano Device Laboratory
  Section manager, Failure Analysis Department, UMC

10 年以上經歷:surface analysis of IC(Si), TFT-LCD, LED, LCOS, GaAs, and Solar cell. 
專攻 SIMS, Auger, ESCA/XPS, Scanning Capacitance Microscopy, Atomic Force Microscopy, Magnetic Field Microscopy, and SRP.

呂俊能

專案處

  交通大學電信工程學系 
  工業技術研究院電子所 Reliability /Component Engineer
  華隆微電子 產品測試處 副處長 
  訊利電業 研發一處 處長

20 年以上相關產業經歷:IC Reliability, Logic IC Testing, Memory IC Burn-In System / Logic Tester Development & Application.

羅鏡混

PFA

  明新科技大學化學工程系 
  工業技術研究院電子所化學分析工程研究員
  聯華電子MA & FA,QA in QRA division 部經理
  UOP Quality Engineering Department 經理
  聯華電子製程整合資深經理

20 年以上相關產業經歷: IC,TFT-LCD analytical labs operation. 專攻 SEM, TEM, FIB, RIE, and chemical analyses

郭寶聲

EFA

  台灣大學材料科學與工程系碩士
  聯華電子FA工程師
  TSMC製程整合工程師

10年以上相關產業經歷:IC EFA(EMMI, OBIRCH, LCD,  and etc.) and PFA(Structure & Process diagnosis) analyses.
專攻 Fault isolation/Failure analysis, SEM, and chemical analyses, FA total solution consulting and coordination.

謝翰坤  處長

RA

中山大學工學碩士

明泰科技 品質中心副處長暨專家團常任委員

第三方實驗室 零組件可靠度實驗室資深經理整合工程資深經理

 啟碁科技零件工程暨SMT工程資深主任

 

10 年以上產業經歷: in PCB, IC technology, Pb-Free process, Halogen Free Technology, Reliability test & SMT technology.

 

專攻 : 電子元件可靠度實驗與故障分析車用電子可靠度實驗模組可靠度實驗, PCB可靠度實驗與故障分析, IC構裝技術, SMT/DIP製程技術組裝焊點品質分析與改善塑膠材料品質分析實驗設計與規劃產品壽命預估技術現場輔導等.

 

产业应用实例

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产品应用

网页

IC设计应用 FIB线路编修

http://www.ma-tek.com/gb/industry_detail.php?cpath=21

IC设计应用 IC产品电性故障(EFA)的应用实例

http://www.ma-tek.com/gb/industry_detail.php?cpath=22

IC制造应用 DRAM

http://www.ma-tek.com/gb/industry_detail.php?cpath=23

IC制造应用 CPU

http://www.ma-tek.com/gb/industry_detail.php?cpath=24

IC制造应用 FLASH, LOGIC, POWER, SiGe

http://www.ma-tek.com/gb/industry_detail.php?cpath=25

IC封装/测试应用实例

http://www.ma-tek.com/gb/industry_detail.php?cpath=26

LED产业应用方案

http://www.ma-tek.com/gb/industry_detail.php?cpath=27

太阳能产业应用方案

http://www.ma-tek.com/gb/industry_detail.php?cpath=30

TFT-LCD(分析实例)

http://www.ma-tek.com/gb/industry_detail.php?cpath=32

HD Disk(分析实例)

http://www.ma-tek.com/gb/industry_detail.php?cpath=33

CMOS image sensor(分析实例)

http://www.ma-tek.com/gb/industry_detail.php?cpath=34

DVD structure(分析实例)

http://www.ma-tek.com/gb/industry_detail.php?cpath=35

Nano Materials(分析实例)

http://www.ma-tek.com/gb/industry_detail.php?cpath=36

Metal Diffusion in Glass(分析实例)

http://www.ma-tek.com/gb/industry_detail.php?cpath=37

中研院拉曼光谱研究团队

http://www.ma-tek.com/gb/news_detail.php?id=31

http://www.ma-tek.com/gb/news_detail.php?id=30