XPJ(中国)

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2018

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邀请参加：CCIC2018暨南京*IC技术达摩论坛（8月21-23日，南京）

作者：

加速技术创“芯”，驱动智能未来，由中国半导体行业协会集成电路设计分会、中国通信学会通信专用集成电路委员会、南京江北新区管委会主办的“2018（第十六届）中国集成电路技术应用研讨会暨南京*集成电路技术达摩论坛”（CCIC2018） 定于8月22-23日在南京召开。

 

伴随着5G、物联网、人工智能、自动驾驶等新技术和新业态的蓬勃发展，全球集成电路产业迈入重大转型和变革期，中国集成电路产业正面临新一轮发展机遇和挑战。本次论坛以“新时代下加速创‘芯’，提升集成电路产业核心竞争力”为主题，邀请业界*专家围绕集成电路核心技术，深入探讨5G移动通信、人工智能、先进存储、车联网、智慧诊治技术与应用，分享集成电路技术趋势与热点，共同探讨“互联网+”、“智能+”时代集成电路的机遇与挑战。

 

（一）会议时间：2018年8月22-23日（8月21日报到）

 

（二）会议地点：南京明发珍珠泉大酒店

 

（三）   主题与内容（包括但不限于下述领域）

主题：5G移动通信、人工智能、先进存储、车联网、智慧诊治等

会议安排：

8月21日：会议报到

8月22日上午：高峰论坛：院士专家主旨报告+达摩高端对话

8月22日下午：技术研讨：IC技术先进技术创新

8月22晚宴：创“芯”之夜-交流晚宴

8月23日上午：圆桌论坛

*环节：成长型IC企业发展与投资论坛

第二环节：通信IC国产化发展之路

 

（四）拟邀专家

许居衍：中国工程院院士，半导体专家

郑南宁：中国工程院院士，人工智能专家

刘  明：中国科学院院士、存储器专家

邓中翰：中国工程院院士，CMOS专家

魏少军：中国半导体行业协会集成电路设计分会理事长，清华大学教授

时龙兴：东南大学教授，*专用集成电路系统工程技术研究中心主任

王秉达：华美半导体协会会长

金  波：北美中国半导体协会(NACSA)主席

杨  潇：上海微技术工业研究院院长、总裁

刘迪军：中国通信学会通信专用集成电路委员会主任委员

刘大可：北京理工大学信息与电子学院专用处理器研究所长，千人计划专家

张  卫：复旦大学微电子院院长

杨  旭：英特尔公司全球副总裁兼中国区总经理

张建中：英伟达全球副总裁,中国区总经理

武商杰：高通级别高副总裁兼中国区总裁

吴雄昂：Arm全球执行副总裁兼大中华区总裁

潘晓明：AMD 全球副总裁、大中华区董事总经理

邓中亮：北京邮电大学电子工程学院处长/教授

王志华：清华大学微电子学研究所副所长/教授

王志功：东南大学射频与光电集成电路研究所所长/教授

 

附件：会议通知，参会回执表。

 

 期待您的出席！