XPJ(中国)

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    2018

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    第16届中国半导体封测年会通知（CSPT 2018）

    作者：

    转发第16届中国半导体封测年会通知（CSPT 2018）

     

    各有关单位：


      中国半导体封装测试技术与市场年会，是国内单一涵盖整个半导体封测行业的具有影响力的经验丰富研讨会。大会已经在天水、广州、连云港、成都、苏州、大连、无锡、深圳、烟台、北京、南京、重庆、西安、南通和江阴成功举办过十五届。第十六届半导体封测年会将由中国半导体行业协会和合肥市人民政府主办，由中国半导体行业协会封装分会、合肥高市发展和改革委员会和通富微电子股份有限公司等承办。年会将于2018年11月19-22日在安徽省合肥市召开。

      集成电路作为*战略型产业将迎来发展的关键期，创新、开放、绿色、融合将是IC产业发展的方向，而集成电路封装测试是产业链的重要环节，也将迎来重大发展机遇。本次会议以“集成创新、智能制造、共建集成电路封测产业链”为主题，对先进封装工艺技术、封装测试技术与设备、材料的关联等行业热点问题进行讨论，会议将邀请政府领导及业界知名专家学者阐述我国半导体产业政策和发展方向，同时发布中国半导体封测产业一年一度的调研报告。 
      
            诚邀业界企业和相关部门的代表出席会议！请点击下载会议通知或回复邮件marketing@cepem.com.cn、或电话至15821588261索要会议相关资料，如有演讲或展台等需求，请提前联系我预留名额。  

    附件： 中半协【2018】020号（第十六届中国半导体封装市场年会通知）.pdf (1.70 MB)
    附件： CSPT封测回执表.doc (43.50 KB)


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    Faith Gan-甘凤华

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