XPJ(中国)

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2010

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Maxim300mm晶圆生产线已开始出货

作者：

　　 Maxim近期已经通过300mm晶圆生产线的模拟产品验证并开始供货。这一重大举措进一步确立了Maxim在模拟/混和信号领域技术先进地位。
　　  
　　 Maxim按照与PowerchipTechnologyCorporation晶圆厂的代工协议，在300mm晶圆生产线上采用其先进的180nmBCD模拟工艺技术(S18)。从而奠定了Maxim在模拟市场上的战略优势，以极高的资本效率的生产模式快速应对不断变化的市场需求。自主生产与外部代工相结合扩展了Maxim的多渠道晶圆生产模式。Maxim早在2007年与SeikoEpson合作时即遵循了这一理念，此次里程碑的重大举措更是Maxim始终致力于为客户提供世界*供应链的较佳诠释。
　　  
　　 精诚合作是Maxim成功占据业内先进地位的关键。“XPJ(中国)的生产和研发团队与Powerchip的工作团队密切合作，在较短的时间内完成了MaximS18BCD技术在300mm晶圆生产线的验证，”Maxim总裁兼CEOTuncDoluca称赞道，“在此，我要对所有参与该项目的员工表示感谢，祝贺他们取得了如此令人瞩目的成就。”