XPJ(中国)


06

2010

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08

半导体:行业上游材料需求旺盛短期供不应求

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   北美和日本半导体设备订单出货比均呈上升趋势,未来半导体市场需求可期。但同时各半导体厂家积极扩充产能,加大供应,未来竞争将加剧。
    
   半导体上游材料市场需求创新高,供应难以接续。LED产业上游电子元件产能不足,太阳能多晶硅用料缺货严重。
    
   iPhone等智能手机增长拉动上游芯片需求,其中存储芯片销售额剧增50%,ARM芯片的市场地位大幅提升。
    
   LED背光电视渐成市场主流,出货持续走高,但受电子材料缺货、蓝宝石基板涨价的影响,未来厂商如何应对以满足需求将成为焦点。
    
   虽然第二季面板业淡季不淡,但下游终端产品的销售没有*成长,目前终端库存持续垫高,导致面板价格与产能面临调降的压力,未来需求将取决于下游库存消化速度。