XPJ(中国)

08

2016

-

01

华为IC设计快速崛起　恐威胁高通芯片市占

作者：

 
 
 
 
 
大陆华为在2015年可望达到全球销售逾1亿支智能型手机成绩，显示将成为全球另一不可忽视的智能型手机霸主，随着华为旗下芯片业者海思半导体(HiSilicon)正在开发自有系统单芯片(SoC)，且似乎也在打造自有绘图芯片(GPU)及记忆体产品，显示未来海思自有应用处理器(AP)崛起的可能。
 
 
 
 
 
目前华为手机主要芯片供应商高通(Qualcomm)，恐面临华为芯片订单断货、甚至反过来变成竞争对手的压力，华为与海思联盟崛起之势，不容高通小觑。
 
 
 
 
 
据Seeking  Alpha网站分析，华为已有能力开发出具市场竞争力且低成本的SoC，如华为正打造一款基于自家“麒麟950”(Kirin  950)AP，显示具备与其他竞争对手解决方案竞争的规格实力。麒麟950采用900MHz的Mali T880 MP4规格，并为双ISP  14位元设计，能提升装置拍照及录影效能。
 
 
此外，华为也已能打造整体解决方案，如华为i5协同处理器能够减少较低从6.5mA至90mA的能耗，采用16纳米技术生产，内建LTE  Cat-6并拥有VoLTE支援，可减少音讯递延达8成，并提供从50Hz~70Hz的音频支援。
 
 
 
 
 
从华为阵营已有能力开发高阶SoC来看，显示已具备在一线AP市场竞争的实力，加上近期有传言华为正在开发自有GPU，将跟上苹果(Apple)及三星电子(Samsung  Electronics)的发展脚步。
 
 
 
 
 
若未来看到华为开发自有IP，或甚至开发自有规格记忆体等其他半导体产品，再交由其他代工厂协助生产，似乎也不令人意外。此发展模式好比苹果开发自有AP，再交由台积电及三星代工生产般，让华为在移动AP发展上多了自主性。
 
 
 
 
 
基于上述推论，再观察华为2015年可能达到全球手机出货量逾1亿支规模，由于目前华为高阶手机仍多采高通产品，若依上述进程持续发展，较终华为可望完全采用自家AP，届时高通恐少掉一大订单客户。
 
 
 
 
 
若未来华为决定提供其AP给其他业者，恐进一步压缩高通或联发科等业者市占空间，意谓届时高通恐面临多方市场夹击，况且目前高通在大陆还面临部分侵权官司。
 
 
 
 
 
未来高通若要扭转颓势，除了可开拓健康照护及无人机(Drone)等新兴领域商机，从高通已公布的合作采用厂商来看，新一代Snapdragon  820芯片或有助挹注高通更大营收实绩，并扭转Snapdragon 810的不良印象。
 
 
 
 
 
值得一提的是，华为也正在开发代号“麒麟OS”(Kirin  OS)的自有移动作业系统，虽同样具备让华为手机未来放弃采用Android系统的潜力。但放弃主流移动平台的代价，可能远高于不使用某家AP的影响效应，毕竟Android全球拥有高市占率，进而造就当今庞大应用生态体系。
 
 
 
 
 
但从当前微软(Microsoft)移动平台市占率仍低、面临发展困境来看，未来华为移动装置要脱离Android体系恐非易事，何况连微软都已有市占突破不易的前车之鉴。
 
 
 
 
 
 
 
来源： Digitimes