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08
2009
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05
中芯*集成电路芯片项目深圳奠基测试
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6月21日上午,中芯*深圳8英寸、12英寸集成电路芯片项目在深圳大工业区隆重奠基,标志着该项目在经过半年前期筹备后进入了实质性实施阶段。
中芯*深圳8英寸、12英寸集成电路芯片项目自今年1月对外正式宣布以来,项目推进取得很大进展,目前,中芯*已经在深圳注册成立了中芯*集成电路制造(深圳)有限公司作为项目建设主体。该项目将力争于13个月内完成土建,18个月内正式投产。
该项目一期工程投资15.8亿美元,建设包括集成电路技术研究开发中心和1条8英寸、1条12英寸芯片生产线在内的集成电路前工序研发生产基地,12英寸芯片生产线中将导入IBM公司授权使用的45纳米先进工艺技术。
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