XPJ(中国)

08

2009

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中芯*集成电路芯片项目深圳奠基测试

作者：

　　6月21日上午，中芯*深圳８英寸、１２英寸集成电路芯片项目在深圳大工业区隆重奠基，标志着该项目在经过半年前期筹备后进入了实质性实施阶段。
　　中芯*深圳８英寸、１２英寸集成电路芯片项目自今年１月对外正式宣布以来，项目推进取得很大进展，目前，中芯*已经在深圳注册成立了中芯*集成电路制造（深圳）有限公司作为项目建设主体。该项目将力争于１３个月内完成土建，１８个月内正式投产。
　　该项目一期工程投资１５．８亿美元，建设包括集成电路技术研究开发中心和１条８英寸、１条１２英寸芯片生产线在内的集成电路前工序研发生产基地，１２英寸芯片生产线中将导入ＩＢＭ公司授权使用的45纳米先进工艺技术。