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2011

关于展讯通信（天津）有限公司招聘的通知

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展讯通信（天津）有限公司简介
    展讯通信有限公司是一家由在国外留学和工作多年的留学人员团队创办、从事移动通信手机核心芯片研制开发的创新企业，总部位于中国上海张江高科技园区，在中国的北京、深圳等地设有分支机构。几年来，在*和上海市各级政府的大力扶持下，展讯发展迅速，现已成为拥有员工1000余名，年产值超过25亿人民币的集成电路设计公司。
    展讯自成立以来，一直立足于自主技术创新，致力于无线通信及多媒体终端的核心芯片、专用软件和参考设计平台的开发。自2003年以来，展讯采用了独特的芯片设计理念和方法，先后自主研制成功了世界首颗GSM/GPRS多媒体基带一体化手机核心芯片、世界首颗3G TD-SCDMA手机核心芯片、世界首颗AVS音视频解码系统级芯片、世界首颗支持CMMB标准的手机电视单芯片、世界首颗TD-SCDMA/HSDPA/EDGE/GPRS/GSM多模射频单芯片、世界首颗40纳米低功耗商用 TD-HSPA/TD-SCDMA 多模手机核心芯片，整体技术水平达到世界先进。其中GSM/GPRS核心芯片系列荣获了2006年度*科技进步一等奖及2005年度上海市科技进步一等奖。这些“中国芯”的研发成功，不仅填补了国内无线通信芯片技术和核心软件的空白，打破了长期以来外国公司的垄断局面，为我国电子信息产业实现在核心技术领域的突破做出了突出贡献，而且还大大推动了中国自主标准的研发和产业化进程，整体技术达到*先进水平。
    展讯通信大力推进自主知识产权的保护和技术标准的制订工作，形成核心技术*群，为自主知识产权保驾护航。近年来，展讯针对芯片核心技术的研制和开发，已申请了数百项发明*，其中有近600项发明*获得受理。此外，展讯也积极参与了多项3G TD-SCDMA*、*标准的制订。同时，展讯也非常注重质量管理体系的建设和完善，目前已通过了ISO9001审核认证和ISO14000审核认证。
    展讯立足中国本土，面向全球市场，致力于将成为影响大的手机芯片公司。在核心芯片领域，展讯加强与**芯片厂商的正面竞争，拓展市场份额。目前，展讯现有客户包括华为、联想、海信、中兴等超过50家国内主流手机制造商手机设计公司，并成功成为了*知名厂商三星电子和摩托罗拉的手机芯片供货商。展讯通信坚持推进自主研发、大力开展国内外市场的挖掘，从而成功抵御住了2008年的金融危机和竞争对手的价格战，销售额节节攀高。2010年,展讯销售额再创新高，全年销售超过25亿人民币，市场份额达到24%，位列国内基带芯片市场第二。相信在不久的将来，展讯的芯片将进入更多的*一线手机品牌公司，内置展讯芯片的*TOP 5 品牌手机将在全球范围内销售。

    历年来，展讯持续参与了*中长期科技重大专项的规划以及实施，获批了*在通信和集成电路设计方面的研发资金支持数千万元，为中国新一代自主通信标准的研发和产业化的推进发挥了重要作用。展讯所承担的*科技重大专项包括：2008年度、2009年度、2010年度“新一代宽带无线移动通信网”*科技重大专项、2009年度“核高基”*科技重大专项、2008年度*科技支撑计划重要项目、2005年度-2008年度*工业和信息化部电子发展基金、上海市科教兴市重大攻关项目、上海市软件和集成电路产业发展专项资金项目等十余项*及地方科技专项任务。其中，展讯以采用40nm工艺的TD-SCDMA多模手机核心芯片为研发成果承担的科技部*科技支撑计划课题已顺利通过专家组验收。
    展讯开创了手机单芯片的现代手机芯片设计主导技术，铸造了民族品牌，增加了手机民族产业的核心竞争力，使得我国通信产业在*主流技术方面一步跨越到世界先进水平。展讯作为留学生归国创业、报效祖国、创建自主创新的民族品牌的成功范例，得到了*较高管理者的肯定。胡锦涛总书记、温家宝*、吴邦国委员长等党和*管理者曾多次视察展讯，对展讯自主创新的成绩予以高度评价。
    展讯通信（天津）有限公司（以下简称展讯天津公司）是展讯全球化战略的重要组成部分，作为展讯通信单一一家子公司肩负着成为展讯北方总部的责任。展讯天津公司优选展讯通信现有项目中技术含量较高、市场前景较好的研发项目——移动通讯第四代LTE项目落户天津公司，同时展讯现有成熟的、市场表现活跃的2G、3G等产品线也将在天津公司开展业务。在不远的将来，展讯天津公司将形成当前能够提供现金流的产品、未来两年能够上市的明星产品的组合；以及主营移动通信领域和其他行业应用领域相结合的高低搭配，层次丰富的项目和产品业务体系。
在天津市政府、滨海新区和空港开发区的支持下，展讯天津公司配备了完备的办公环境和员工生活设施，使在展讯天津公司工作的员工无后顾之忧，集中精力在高技术含量的工作提升自身的业务水平。展讯天津公司还为员工提供宽阔的发展舞台，对于具有技术潜力和管理能力的员工都会得到充分的成长机会。

ASIC工程师：
Responsibilities:
The candidate will be responsible for logic design and implementation in low-power wireless communications chips.

Qualifications:
Proficiency in logic design, simulation, synthesis and testing.
Proficiency in Verilog and its simulation environment.
Experience with low-power design.
Good knowledge of SOC design.
Experience in wireless communication or multimedia technologies is a plus.
Experience in ARM and AMBA design is a plus.
Self-motivated and good team player.
MSEE or above, with 2 years experience.

DSP工程师：
工作职责：
参与展讯基带芯片的DSP firmware的研发和维护工作，包括：
1、GSM/GPRS/EDGE核心代码的维护和优化；
2、新产品DSP firmware代码的设计开发；
3、客户相关问题支持；
4、参与LTE系统预研；

任职要求：
1、通信经验丰富硕士学历；
2、熟悉无线通信系统原理，包括GSM GPRS EDGE；
3、熟悉LTE，熟悉基于OFDM通信系统原理与实现优先考虑；
4、熟悉嵌入式系统实现，有硬件背景优先考虑；
5、学习能力强、善于沟通、团队合作；
6、工作经验不限，符合以上条件的应届生亦可；

芯片驱动工程师：
岗位职责：
1、负责2G/3G/LTE手机基带芯片数字电路驱动程序设计与调试。
2、负责2G/3G/LTE手机基带芯片数字电路功能和性能测试；
3、参与芯片需求讨论，支持数字电路性能提升和功能改进。

职位要求：
1、硕士学历，计算机、电子或微电子相关经验丰富；
2、熟悉C语言编程，具有嵌入式软件开发经验；
3、熟悉ARM体系结构者优先考虑；
4、熟悉嵌入式操作系统者优先考虑；
5、了解或熟悉手机基带芯片架构，有芯片驱动开发、芯片测试、平台软件开发背景者优先考虑；
6、较强的逻辑思维能力，对流程善于思考并敢于正确表达看法；
7、良好的沟通能力和团队合作精神，有良好的产品质量意识，具有较强责任心；

应用软件工程师：
主要职责：
1.负责平台Web/Browser/MMS等相关应用维护工作；
2.负责平台Web/Browser/MMS等模块的新需求开发；
3.负责平台Web/Browser/MMS的第三方沟通；
4.按照软件开发流程完成功能需求分析，设计，开发、测试以及文档工作；
5.根据项目要求接受主管安排的应用开发任务；

招聘要求：
1.计算机，电子工程，通信工程，软件工程等相关经验丰富本科以上学历；
2.本科工作2年以上，硕士应届毕业以上；
3.精通C/C++语言编程，熟悉软件开发过程；
4.熟悉GSM TCP/IP、HTTP等协议者优先；
5.有展讯，高通，MTK等应用平台方案之一的开发经验者优先。

驱动软件工程师：
工作职责：
1.手机驱动软件开发和维护；
2.与硬件开发人员共同制定软硬件接口；
3.与应用软件开发人员共同制定上层软件接口；
4.编写相关设计文档。

任职要求：
1. 本科以上学历，计算机电子工程相关经验丰富，二年以上嵌入式软件工作经验；
2. 精通C/C++编程，具备良好编程习惯
3. 熟悉ARM体系结构，熟悉ADS，GCC等ARM开发工具和嵌入式操作系统
4. 熟悉bootloader，LCD，Uart，FLASH，I2c, SPI，SD/MMC等驱动软件开发
5. 良好的团队合作精神
6. 较强的设计和分析能力；
7. 有BT, FFS工作经验者优先

算法工程师：
主要职责：
1、研究算法；
2、进行算法浮点和定点的~及实现支持；
3、技术及*文档写作；

任职要求：
1、硕士或以上通信经验丰富学历，理论基础扎实；
2、强的创造性思维能力和表达能力，能够主动发现问题及解决问题；
3、3年以上通信产品算法研究,产品开发支持经验；
4、能够很好地和团队进行沟通；
5、熟悉~工具；