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XPJ(中国)

2009

关于举办“2008’北京微电子*研讨会暨测试

作者：

各有关单位：

        2008不仅是中国的奥运之年，还是全球集成电路诞生50周年。在过去半个世纪中，全球集成电路产业发生了翻天覆地的变化。在激烈的竞争中，我国的集成电路产业不断发展壮大，已经成为全球重要的产业基地之一。尤其是集成电路设计业异军突起，成为一支重要的产业力量。经过近20年的努力，特别是经过“十五”计划期间的快速发展，我国集成电路设计业已经进入理性发展的新阶段。

        为了深入探讨我国集成电路设计业在未来15年，特别是“十一五”规划期间的发展战略，促进集成电路设计技术的不断进步、产品创新以及与系统整机应用之间的合作，特定于2008年10月在北京举办“2008’北京微电子*研讨会暨中国半导体行业协会集成电路设计分会年会”。

        本次年会将以“应用与发展”为主题，突出集成电路设计及其产业化，强调产品自主创新，倡导行业上下游合作和国内外合作，促进新时期我国集成电路设计业的快速发展，推动集成电路产业链的互动。大会将为集成电路上、下游产业链各个环节的企业间交流提供一个沟通的平台，为世界各地和港、澳、台的同行以及相关行业协会、中介组织等构筑一个与中国集成电路设计企业在技术、市场、应用、投资等领域互换信息、探讨合作的交流平台。

现将本届年会的有关事项通知如下：
一、指导单位：中华人民共和国工业和信息化部（原信息产业部）
                            中华人民共和国科学技术部
                            北京市人民政府
二、主办单位：中国半导体行业协会
                            北京市工业促进局
                            *863计划超大规模集成电路专项办公室

三、承办单位：中国半导体行业协会集成电路设计分会
                            北京半导体行业协会

四、海外协办：*半导体设备及材料行业协会（SEMI）
                            全球半导体产业联盟（GSA）
                            美国华美半导体协会（CASPA）
                            日本BP杂志社

五、支持单位：中国华大集成电路设计集团有限公司
                            北京集成电路设计园
                            信息产业部软件与集成电路促进中心

六、协办媒体：《中国集成电路》、《中国电子报》

七、时        间：报到时间：2008年10月27日（周一）
                        会议时间：2008年10月28日-29日

八、地        点：北京*会议中心

九、会议内容
1．主题报告
（1）我国集成电路设计业现状与发展报告
（2）集成电路设计分会年度工作报告
（3）世界集成电路技术与产业发展趋势报告
2．专题研讨会

政策环境与知识产权论坛；
总裁经营与企业成长论坛；
系统企业应用与需求论坛；
资本与*合作论坛；
人力资源与区域合作论坛；
半导体制造与测试论坛；
汽车电子论坛等。

3．集成电路设计企业产品展览

十、参会人员
        工业与信息化部、科技部、中国半导体行业协会、北京市及其他省市有关领导、*863集成电路设计重大专项总体组成员、国内外有关专家、*集成电路设计产业化基地代表、国内外集成电路设计企业及IP服务厂商、EDA厂商、Foundry厂商、封装测试厂商、系统厂商、风险投资公司和有关媒体代表等。

十一、联系方法
北京联络处
联系人：陶小安、张璋
电     话：010-82001850       传    真：010-82000103
E-mail: tao@bjic.gov.cn
地     址：（100088）北京市海淀区北三环中路31号A座508室
Http:// www.bjic.org.cn
上海联络处
联系人：胡芃、张迎铭
电     话：021-64396968、53083745       传     真：021-64395632
E-mail:hupeng@cicmag.com；zym@csia-iccad.net.cn
地      址：（200001）上海市黄浦区北京东路668号科技京城B区711室
Http://www.csia-iccad.net.cn；      Http://www.cicmag.com