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2010
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关于召开“2010中国通信集成电路技术与应用研讨会”的通知
作者:
各有关单位:
过去的一年是中国通信产业和市场快速发展和发生重大变化的一年。随着第三代移动通信(3G)的多方面部署和服务的普及,三网融合的不断推进以及物联网概念的兴起,中国通信市场正面临着新一轮的发展契机。
2010年,移动通信将在经济和社会发展过程中发挥更重要的作用,宽带化、智能化、个性化、媒体化、多功能化和环保化将成为移动通信发展的新趋势;三网融合的稳步推进将极大地促进光通信产业的发展。据预测,到2012年我国光通信市场规模将超过400亿元而成为发展较快的高科技产业之一;物联网技术的广泛应用将带动智能传感器、计算机、通信网络、集成电路和软件等多个产业的发展,有望成为一个新的万亿元规模的超级通信产业。这些给中国的集成电路产业带来了新的广阔发展空间。
为进一步推进通信专用集成电路技术的进步,加快集成电路在移动通信、光纤通信、三网融合及物联网的应用,促进产、学、研结合,中国通信学会通信专用集成电路委员会、中国电子学会通信学分会定于2010年9月在武汉举办“2010年中国通信集成电路技术与应用研讨会”。
本届会议拟以“下一代移动通信、光通信、三网融合”为主题,围绕我国通信技术和集成电路技术的发展趋势,邀请业内*专家、企业家、经验丰富市场分析师以及投资顾问莅临演讲,促进通信与集成电路上下游企业之间的合作与交流。
现将有关会议事项通知如下:
一、指导单位:工业和信息化部电子信息产业司
科学技术部高新技术发展及产业化司
中国半导体行业协会
二、主办单位:中国通信学会通信专用集成电路委员会
中国电子学会通信学分会
三、支持单位:武汉东湖新技术开发区管委会
武汉市信息产业办公室
武汉·中国光谷集成电路产业技术创新联盟
中国半导体行业协会集成电路设计分会
“核高基”*科技重大专项高端通用芯片实施专家组
四、承办单位:大唐微电子技术有限公司
烽火通信科技有限公司
武汉新芯集成电路制造有限公司
《中国集成电路》杂志社
五、会议时间:2010年9月27-28日(9月26日报到)
六、地 点:武汉,梨园大酒店
七、会议内容(包括但不限于下述领域)
Ø 下一代移动通信
1. LTE芯片关键技术
2. 移动互联网
3. 移动通信中的信息~
Ø 光通信方面:
1. 光通信集成电路应用技术
2. 光通信集成电路设计技术
Ø 三网融合
1. NGB技术介绍
2. CMMB手机电视
3. 直播卫星电视
Ø 其它通信IC技术
1. 多媒体处理技术
2. RFID及近场通信技术
3. 高速数据接口技术
4. 智能移动存储
5. 移动支付
6. 通信终端芯片
7. 可重构计算
8. 高速ADC
9. 射频集成电路
Ø 芯片制造及封测技术
Ø EDA工具
Ø 互动论坛:物联网与中国IC产业发展的机遇
八、联系方法:
1. 北京联络处:赵淑清
电话:010-58953305
传真:010-58953333
E-Mail:zhaosq@dmt.com.cn
E-Mail:zhaosq@dmt.com.cn
2. 上海联络处:黄友庚
电话:021-64280295
传真:021-64692062
E-Mail:huangyg@cicmag.com
请会议承办单位认真做好会议的各项组织和筹备工作,确保会议圆满成功。
备注:会议相关信息可以在以下网站上查询:www.cicmag.com, www.dmt.com.cn
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中国通信学会通信专用集成电路委员会
中国电子学会通信学分会
2010年5月
2010(第八届)中国通信集成电路技术与应用研讨会
参 会 注 册 回 执 表
单位名称
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通信地址
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邮编
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联 系 人
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电 话
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参会姓名
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Email
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参会类别
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我单位希望参加本次会议,请预留参会名额。
□ A类_____人:1000元/人(不住宿,含会议资料、礼品、餐费)
□ B类_____人:1600元/人(合住,含会议资料、礼品、餐费)
□ C类_____人:2200元/人(单住,含会议资料、礼品、餐费)
合计会务费金额: __________ 元
注:住宿时间为9月26、27、28日三晚,如有特殊要求须与组委会联系。
梨园大酒店是武汉*的四*旅游饭店,坐落于长江二桥南端,毗邻碧波万顷的东湖风景区。
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特定付款帐号
户 名:上海亚讯商务咨询有限公司
开户行:上海银行漕溪支行
帐 号:316913-00005070642
地 址:上海市徐汇区蒲汇塘路46号洞庭春商务楼313室(邮编:200030)
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单位负责人签字(公章):
年 月 日
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此表复印有效,请认真填写清楚后回传注册。
联系人:黄友庚(13122881500)
E-Mail:huangyg@cicmag.com
电话:021-64280295
传真:021-64692062