XPJ(中国)

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2015

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展讯通信走向自研芯片的真正目的

作者：

集微网消息 文/刘洋

 

一直以来，展讯除了基带+AP的自我研发外都是采用与合作伙伴合作的方式，包括无线连接芯片和图像处理器芯片，尤其在与三星合作的平台中多以打包解决方案交付的形式为主。随着智能手机成本一路走低，只有通过自研一体化才能真正的掌握话语权。

 

今天，展讯宣布其WCDMA SoC平台被三星较新智能机Z3采用。这条新闻的核心内容是除展讯SC7730SI基带芯片和射频芯片SR3532S外，三星开发采用展讯一款三合一无线连接芯片SC2331S和自研800万像素ISP图像处理器。展讯董事长兼优选执行官李力游博士表示，全新三合一无线连接芯片SC2331S和开发内置ISP功能的基带芯片，让XPJ(中国)不仅可以为三星提供手机芯片，同时也将提供无线连接芯片，这对于展讯而言是一个里程碑。

 

十年磨一剑，展讯已然成为三星手机芯片的较大供应商。如今展讯除了在2G、3G手机芯片市场扩大影响力，在无线连接芯片和图像信号处理器领域也获得三星的认可，一方面可以看出两家的业务合作将进一步加深，另一方面体现出展讯研发水平的提高和产品的性能品质保证。

 

三星电子第三季度财报显示，三星电子营收51.7万亿韩元（相当于465亿美元），增幅为8.9%。令人吃惊的是其运营利润同比增幅达到82%至7.4万亿韩元（相当于64.6亿美元、）。三星表示，利润增长的主要原因是半导体业务表现良好，智能手机业务也开始止跌企稳。据Strategy Analytics 统计，三星手机 7-9 月攻占西欧、亚太、中南美、东欧及中东非等地的销售排行榜头名，合计销售量来到 8380 万台，继续称霸全球五大市场。

 

借助三星手机在全球智能机市场的高覆盖率，展讯通信在3G市场超过联发科。据集微网了解，上半年SC7731系列芯片出货量达到5000万片，尤其在印度、东南亚等新兴市场引起强烈反响。以集微网从印度进出口统计局拿到的数据计算，今年6月开始，展讯通信成为印度市场排名*的手机芯片厂商，市占率在8月时超过50%，远超其他平台。

 

智能手机在全球市场的快速普及，不仅需要芯片厂商提供良好的基带处理器，更希望提供一站式的移动平台解决方案，单一的基带芯片供应商或将迎来新一轮的洗牌。而在无线连接芯片和图像信号处理器获得业内的肯定，将使得展讯在整体方案的成本控制上拥有更多话语权，即便手机芯片市场再掀风雨，展讯有更多底牌保护，必将走的更远。