XPJ(中国)

29

2015

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09

iPhone 6S较强拆解 芯片供应商一览

作者：

iPhone  6s拆解芯片供应商一览
注：值得注意的是这款新机首度采用美光（Micorn）的DRAM，这或是苹果扶持三星竞争对手，以防DRAM三星一家独大。iphone供应商基无中国半导体厂商的身影，这说明中国芯片行业，任重道远；中国半导体行业格局距离世界先进水平其实差的还很远，
iPhone 6s正式发售，*知名拆解网站iFixit已经*时间派专员赶赴澳大利亚购买新机并进行拆解。
　　去年同一时间iFixit也是立刻就完成了对iPhone 6的无损拆解，而今年iPhone 6s上已经加入了诸多新硬件，譬如3D Touch以及Taptic Engine。
　　究竟这些新特性的硬件对iPhone 6s有何影响？iPhone 6s又为什么变重变厚了呢？XPJ(中国)不妨看看iFixit的解读吧。
　　
　　iFixit拿到的是一台玫瑰金色版的iPhone 6s，他们依然惊叹于苹果的细致：就连外壳底部的螺丝都采用了与外壳相同的颜色。
　　
　　苹果在iPhone 6s屏幕周边添加了四个胶水粘合处，这使得iPhone 6s的外壳比iPhone 6更难撬开。
　　
　　
　　将屏幕拆开之后，XPJ(中国)就能够发现iPhone 6s与iPhone 6的内部差异还是挺大的。全新的Tapic Engine在电池下方占据了一大块空间，这或许就是iPhone 6s电池缩水的原因之一，并且iPhone 6s屏幕与主板之间的排线也被精简到只剩3条（iPhone 6上是4条）。
　　
　　左为iPhone 6 右为iPhone 6s
　　小心翼翼地撬动之后，屏幕终于和逻辑主板分离开来。
　　
　　称重后发现，iPhone 6s屏幕的重量为60g，相对iPhone 6增加了15g。不出意外的话，这就是3D Touch所带来的副作用了。
　　
　　除了排线精简和布局有些许不同之外，iPhone 6s的屏幕面板和iPhone 6还是很像的。
　　
　　左为iPhone 6 右为iPhone 6s
　　为了拆除屏蔽罩，XPJ(中国)得先把装有喇叭和Facetime摄像头的支架给先拆下来。
　　
　　虽然这次的Facetime摄像头从120万像素跃升到了500万像素，但是外型上并没有太大差别。
　　
　　随着屏蔽罩的拆除，XPJ(中国)终于看到了3D Touch的触控IC——343S00014。
　　
　　这块IC芯片的命名方式与苹果自家生产的很像，但XPJ(中国)现在还无法确实是否真是苹果生产的（恐怕只有富士康知道真相了）。
　　
　　屏蔽罩拆掉之后，XPJ(中国)就能拆掉iPhone 6s的Touch ID了。
　　
　　苹果表示iphone 6s上的Touch ID快了一倍，这从硬件上看不太出来，XPJ(中国)暂且还是相信好了。
　　
　　左为iPhone 6 右为iPhone 6s
　　
　　左为iPhone 6 右为iPhone 6s
　　拆完屏幕之后，XPJ(中国)还是回到玫瑰金机身上来，接下来准备拆除的就是新Tapic Engine震动反馈马达了。
　　
　　XPJ(中国)可以看到Tapic Engin模块的型号为：CTH53636EKPGG3FAV。
　　
　　通过X射线，XPJ(中国)可以了解到Tapic Engine的工作原理：当XPJ(中国)使用Peek点击的时候，Tapic Engin的线性振动结构能够立刻达到峰值输出，形成类似敲击手指的振动反馈。
　　
　　接下来就是电池了，先用镊子挑起起电池底部的不干胶标签。
　　
　　然后用手快速将不干胶标签向上一拉，电池就掉下来了。
　　
　　
　　和此前的传闻相符，iPhone 6s的电池容量为1715 mAh，相比去年iPhone 6的1810mAh略有缩水。这很可能是为了给Tapic Engine以及更厚的屏幕提供空间所致。
　　
　　但苹果说，即便如此iPhone 6s也能保持14小时的3G通话续航以及10天的待机时间，这就有待于XPJ(中国)进一步检验了。
　　
　　接下来，就是今年大幅升级的1200万像素摄像头了。
　　
　　今年iPhone 6s的摄像头是自iPhone 4s起*次增加像素，而且幅度还达到了50%。从800万到1200万，显然iPhone 6s的解析力可以得到很大提升，但单像素面积的缩小也会对画质产生不良影响。
　　
　　还在苹果采用了类似三星ISOCELL传感器的深槽隔离技术来~这个问题，该技术可以减少不同像素间的串扰从而提升拍照质量。
　　
　　另外，XPJ(中国)还在主板上发现一个奇怪的六角螺丝口。
　　
　　当XPJ(中国)将它拆下来之后，发现很像是之前模型中的天线模块。
　　
　　
　　然后就是大家较期待的时刻了，XPJ(中国)终于可以取下逻辑板来看看上面的核心模块了。
　　
　　红色部分是苹果A9处理器以及三星LPDDR4内存（生产代号为K3RG1G10BM-BGCH）。
　　橙色部分是高通MDM9635M基带芯片，支持LTE Cat. 6（iPhone 6中为高通MDM9625M）。
　　黄色部分是应美盛MP67B六轴螺旋仪以及加速度计（与iPhone 6相同）。
　　绿色部分是博世3P7 LA三轴加速度计。
　　天蓝部分是超群半导体TQF6405功率放大模块。
　　深蓝部分是思佳讯SKY77812电源放大模块。
　　紫红部分是安华高ACPM-8030功率放大模块。
　　
　　在逻辑板正面前部还有一个IC模块：57A6CV（红色部分）
　　
　　据此之前的传闻，A9处理器相对A8应该缩小了15%左右的体积。但从拆解上看，A9芯片的区域却达到了14.5 x 15 mm，相比A8的13.5 x 14.5 mm还大上一圈，XPJ(中国)不禁设想：这是否是由于M9协处理器芯片和别的什么功能模块嵌入了进去呢？
　　
　　然后XPJ(中国)来看看逻辑板背部的IC芯片：
　　红色部分是东芝16GB闪存（19nm工艺，型号为THGBX5G7D2KLFXG）。
　　橙色部分是环隆电气WIFI基带（型号为339S00043）。
　　黄色部分是恩智浦66V10 NFC控制器（iPhone 6上为65V10）。
　　绿色部分是Dialog 338S00120电源管理IC。
　　天蓝部分是Cirrus Logic 338S00105音频IC。
　　深蓝部分是高通PMD9635电源管理IC。
　　紫红部分是思佳讯SKY77357功率放大模块。
　　
　　还有这些：
　　红色部分是村田240前端模块。
　　橙色部分是威讯RF5150天线切换器。
　　黄色部分是恩智浦1610A3。
　　绿色部分是Cirrus Logic 338S1285音频IC。
　　天蓝部分是德州仪器65730AOP电源管理IC。
　　深蓝部分是高通WTR3925射频收发器。