XPJ(中国)

12

2015

-

08

国产芯崛起 值得关注国产芯片观点股一览

作者：

国产芯片观点股有哪些？下面为人人盘点了值得关注的国产芯片观点股：
 
 
 
 
 
　　上海新阳
 
 
 
 
 
　　上海新阳：产品项目多点开花 关注晶圆化学品及高纯氧化铝盈利增长点
 
 
 
 
 
　　上海新阳 300236
 
 
 
 
 
　　研究机构：东兴证券 阐发师：杨若木 撰写日期：2015-05-28
 
 
 
 
 
　　关注1：公司晶圆化学品下游客户开拓顺利
 
 
 
 
 
　　公司铜互联电镀液及添加剂、光刻胶剥离液及清洗液等晶圆化学品既可用于先进封装财产，也可向上游延伸至晶圆制造，毛利率较传统封装化学品高。固然半导体行业对原资料的认证周期一般在6-12个月，光阴较长，但公司目前已成为中芯*铜互联电镀液产品的*供应商，在无锡海力士也实现了贩卖，同时也在积极推进其他客户的产品认证与导入工作，预计晶圆化学品将成为公司当前较重要的利润增长点。
 
 
 
 
 
　　关注2：公司突破划片刀技巧壁垒，实现进口替代
 
 
 
 
 
　　公司通过引入团队，实现技巧壁垒突破，成为海内全力实现晶圆划片刀国产化的生产商。划片工艺是半导体封装的需要工序，用于整个晶圆切割成单个芯片，属于耗材，海内年需求量为500万片/年。公司目前拥有划片刀产能3000-5000片/月，一季度月平均出货量在500-700片，订单数量呈增长态势，毛利率较高。划片刀客户验证期较短，只在3个月以内，目前公司客户包括通富微电在内的7-8家，XPJ(中国)预计年底内公司将能充分利用产能，而公司也将依据产能利用环境支配扩产计划，进一步实现划片刀的进口替代。
 
 
 
 
 
　　关注3：考普乐工业涂料拥有上百亿元进口替代空间
 
 
 
 
 
　　公司全资子公司考普乐主营产品包括氟碳涂料和重防腐涂料，属于应用于建筑、建材的外面处理化学资料。海内工业涂料市场的大多半份额都掌握在外资企业手中，有辽阔的替代空间，对应上百亿元的市场，较公司原有的半导体外面处理化学品业务市场空间大10倍以上。公司看好考普乐的焦点技巧代价及盈利才能，收购考普乐将有助于升级公司产品布局，富厚产品下游应用范畴，提高抵御市场风险的才能。考普乐原有产能5000吨，新产能5000吨预计将于年内投入使用，形成有力的业绩增长点。
 
 
 
 
 
　　关注4：大硅片项目正积极落实相关手续，预计2016年下半年试生产
 
 
 
 
 
　　公司介入的大硅片项目进展有所延后的主要原因是地皮审批过程低于预期，目前该项目用地已正式挂牌关照布告，项目公司将尽快解决地皮证、环评、立项等相关手续，其他相关筹备工作正按进度积极落实。按此进度，XPJ(中国)预计2016年下半年项目公司将有样品可供下游客户试用，到2017年上半年正式投产，届时将形成至少15万片/月的产能。2008年以来，环球硅片产能没有有效增长，在下游需求赓续增加的环境下，硅片，尤其是市场主流的300mm的大硅片求过于供，未来硅片价格上涨也是也许率变乱。目前环球硅片产能主要集中在日、美、台等外资巨头手中，海内市场一片空白，大硅片的研发及财产化将满足我国极大规模集成电路财产对硅片根基资料的急切需求，该项目得到*科技重大专项资金重要支持是也许率变乱。
 
 
 
 
 
　　关注5：精研粉体主营高纯氧化铝，下游市场需求将呈    式增长
 
 
 
 
 
　　公司参股子公司东莞精研粉体主营产品为高纯氧化铝，是制造蓝宝石单晶专用的单一原资料，主要下游客户为奥瑞德、蓝思科技等蓝宝石制造厂家。目前蓝宝石单晶主要用于LED照明及电子花费品的窗口片制造，LED照明及智能终端等新型市场的宏大增长潜力将带给蓝宝石及高纯氧化铝市场空间约8-10倍的    式增长。“直接水解法”是精研粉体*的生产技巧，采纳该法生产的高纯氧化铝纯度极高，生产进程无三废，干净环保。精研粉体原有产能1000吨，目前产品单吨售价10万元以上，毛利率较高，新产能2400吨预计将于2016年上半年建成投产，届时盈利才能将有大幅提高。公司目前持有精研粉体20%股权，未来不排除将对其股权进行进一步收购。
 
 
 
 
 
　　结论：
 
 
 
 
 
　　公司新产品、项目进展良好，多点开花，未来三年业绩将有爆发性的增长。另外，纵观公司选择的项目，都集中在毛利高、行业高速成长、具有进口替代观点的范畴，公司成长思路清晰明确，独具战略眼光，预计未来还将赓续通过外延式的成长开拓更辽阔的市场。XPJ(中国)预计公司2015年-2017年每股收益分手为0.86元、1.23元和1.68元，对应PE分手为68X、47X、35X。初次关注给予“强烈保举”投资评级。
 
 
 
 
 
　　兴森科技
 
 
 
 
 
　　兴森科技：收购Xcerra半导体测试板业务 向上游资料延伸实现附加值提升
 
 
 
 
 
　　兴森科技 002436
 
 
 
 
 
　　研究机构：安信证券 阐发师：赵晓光，安永平，郑震湘，邵洁 撰写日期：2015-06-16
 
 
 
 
 
　　关照布告：2015年6月11日本公司全资子公司兴森快捷香港有限公司(以下简称“兴森香港”)与美国纳斯达克上市公司XcerraCorporation(以下简称“Xcerra团体”)杀青意向协议，协议的主要内容是收购Xcerra团体的半导体测试板相关资产及业务(以下简称“业务”)，这项交易的估值依照该业务2014年12月31日的净资产为根基确定，较终交易价格不跨越2，300万美元。
 
 
 
 
 
　　从XPJ(中国)年初深度申报坚定保举兴森科技，此次公司实现了业务的拓展附加值的提升，继承保持保举。
 
 
 
 
 
　　1、收购Xcerra半导体测试板业务，向高附加值业务链延伸，扩大市场空间：半导体测试市场在14年展现了13%的高增长率，Xcerra毛利率在42%左右。2、从交货模式、客户、财产链来看，本次收购对付公司来讲协同性高：Xcerra也是追求为客户带来Throughput(UPH)的理念，与兴森极为类似；同时Xcerra在PCB的测试机和测试半导体财产链进行历久垦植，Intel等也是兴森科技之前的客户，客户协同性高。3、收购价格性价比高，此业务拓展弹性高：Xcerra将在多个产品线有所突破，此次收购以不跨越2300万美元，得到收入的3922万美元的贩卖业务，从客户的拓展度来看，目前兴森的客户都有半导体测试板的需求预计达到近1亿美元的空间。
 
 
 
 
 
　　投资建议：XPJ(中国)预测15-17年EPS为0.44，0.86元和1.12元。XPJ(中国)积极看好公司IC载板产品和小批量板拐点，新产品需求饱满，基于公司在PCB行业的历久构造，延伸至半导体测试资料财产链，XPJ(中国)看好公司未来还将在业务互助和客户方面有突破，公司中期看到200亿市值，未来随着业务突破和业绩拐点到来，公司代价将更上一个台阶，维持买入-A评级。
 
 
 
 
 
　　风险提示：半导体范畴延伸不达预期，收购进展不顺利
 
 
 
 
 
　　长电科技
 
 
 
 
 
　　长电科技：半导体封测龙头 整合星科金朋带来业绩弹性
 
 
 
 
 
　　长电科技 600584
 
 
 
 
 
　　研究机构：招商证券 阐发师：鄢凡 撰写日期：2015-05-28
 
 
 
 
 
　　长电科技是海内收入规模较大的封测公司，13-14 年长电营收加速发展，利润率显著改良。14 年12 月长电联合大基金和中芯*收购封测巨头星科金朋。2014年星科金朋收入是长电的1.6 倍左右，以小博大的并购将使新长电成为环球第四大IC 封测供应商。长电和星科金朋如何整合，是未来2 年主要看点。
 
 
 
 
 
　　长电科技受益芯片国产化大趋势，业务连续向好。长电科技先进封装在海内构造先进，WLCSP 封装芯片应用普遍，分外是与中芯*合资成立12 寸Bumping 产线更是直指未来半导体封测较焦点的中段技巧。公司基板封装与上游Bumping 相互共同为海表里主要IC 公司封装AP、PA、WiFi 等芯片，发展趋势向好。公司传统业务搬家到滁州宿迁，经历整合阵痛之后，凭借当地的低本钱优势，逐步扭亏为盈。长电14 年实现收入64.3 亿，利润1.57 亿，公司预估15 年收入75 亿，营业总本钱71 亿，维持高增长。 
 
 
 
 
 
　　星科金朋先进封装先进，高端客户浩繁。星科金朋近年来虽受泰国洪流、关闭工厂等影响收入下滑面临亏损，然则2014 年公司收入降幅和亏损额均较2013 年有较*收窄，亏损2180 万美元，4Q14 单季已可盈利350 万美元。
 
 
 
 
 
　　从产品组合先进封装逆势发展2%，占比由2013 年的46.9%提升至48.1%，凸显公司在先进封装范畴的才能。公司客户涵盖了苹果、高通等环球主流系统/芯片厂商，主流封测技巧FC-BGA 业内先进，eWLB 技巧更是独步环球。
 
 
 
 
 
　　XPJ(中国)认为在芯片封测财产Foundry 和OSAT公司都在争夺中段技巧的控制权，而星科金朋的eWLB 技巧是未来前-中-后段融合的重要偏向，公司在此占据先机。星科金朋新加坡、中国工厂开工率维持高程度，固然韩国工厂上半年搬厂和债务重组费用确认，但15 年依然有望实现扭亏。
 
 
 
 
 
　　长电整合星科金朋，双方协同效应*。预计长电将于本年年中完成对星科金朋的合并，而长电对星科金朋的整合进展顺利。星科金朋面临四大问题：1)治理模式高度集中；2)总部治理人员多，治理费用高；3)欠债较重；4)中国市场开发欠缺。星科金朋的客户、技巧与长电科技的重叠异常少，互补性达到95%以上，长电充分利用双方的互补优势，从五慷慨面动手整合：1)改集中的治理模式为利润中心模式；2)保留星科金朋焦点治理、技巧团队，清退冗员，低落费用；3)客户资源的交叉共享；4)利用财产政策，争取海内低息融资；5)申请并购嘉奖、补贴。通过一些列整合，公司希望2016 年星科金朋实现盈利，并进献跨越长电50%的利润。
 
 
 
 
 
　　大股东增持，彰显回归信心。长电向大股东新潮团体定增3.3 亿元长电股票，收购其持有的长电先进16.188%股权，同时向其定增3.3 亿德配套资金。增发完成后，新潮团体持股由14.11%上升到18.38%，彰显其对新长电历久成长的信心。这是新潮团体自10 年10 月以来*次增加长电科技股票持有量q 初次笼罩，“强烈保举-A”评级，目标价40 元。XPJ(中国)认为长电科技和星科金朋的整合将从2016 年开始浮现后果，新长电营收发展，依照长电持有星科金朋51%股权盘算，利润率改良3-4%的合理程度。XPJ(中国)初次笼罩长电科技，给予公司“强烈保举-A”评级，目标价40 元。当前股价对应2015/16/17 年0.38/0.72/1.02 元摊薄EPS 市盈率分手为71/37/26 倍。
 
 
 
 
 
　　风险因素：行业景气低于预期，并购整合进度低于预期
 
 
 
 
 
　　同方国芯
 
 
 
 
 
　　同方国芯：智能卡稳健发展 集成电路蓄势待发
 
 
 
 
 
　　同方国芯 002049
 
 
 
 
 
　　研究机构：国海证券 阐发师：王凌涛 撰写日期：2015-06-24
 
 
 
 
 
　　投资要点：
 
 
 
 
 
　　同方国芯的主要业务分为三块，智能卡芯片、特种集成电路设计和石英晶体元器件。随着我国近年来对集成电路行业扶持力度的逐渐加强，海内半导体行业的成长有望迎来新的成长机遇，但即使是在行业景气向好的配景之下，XPJ(中国)也必要岑寂地对待各个公司所面对的市场环境。范例的半导体类公司，分外是前段设计类公司在A股电子板块中占比甚少，A股半导体设计类公司中绝大多半的下游应用集中于智能卡、电力通信、家电控制等非环球化竞争范畴，这些范畴与花费电子相比周期性稍弱，而且技巧更替节奏也较慢，发展性相对稳定。同方国芯在智能卡芯片和集成电路设计两块范畴的卡位俱佳，是A股市场鲜见的优质发展型半导体标的。
 
 
 
 
 
　　1.智能卡增长稳健，关注健康卡与金融卡的贩卖进展。
 
 
 
 
 
　　智能卡芯片毫无疑问是公司目前较为焦点的利润进献来源，目前占比较大的两块是SIM 卡和身份证的芯片贩卖， 占公司总体营收比例接近五成。2015年这两块营收主体依然将坚持稳健的增速：SIM 卡芯片贩卖同方国芯是毫无疑问的海内*，环球第二，本年受惠于三大运营商4G 换卡以及JAVA 卡份额的增长，市场的总体份额依然有增长，然则由于竞争对手的增加，预计体现在盈利上会有必然水平的摊薄。我国自2005年开始大规模换发二代身份证，2015年首批10年期的身份证使用已经到期，本年起这几年将迎来*波10年期的换证高峰，因此身份证芯片卡将有望进入一个新的发展周期。
 
 
 
 
 
　　居民健康卡是近年来公司不停重要开拓的范畴，公司进入这个范畴很早，在多个省份份额占对照高。从卫生部的成长计划来看，居民健康卡未来的目标是实现人手一张，固然目前出货量尚小，但市场潜力很大，一旦*开始加速推广居民健康卡，公司前期的悉心构造必定将有所回报。金融IC 卡芯片公司曩昔两年已经通过多家银行的标准检测和送样测试，2015年开始逐步供应起量，所以这一块会是本年公司增量的重要部分，然则从无到有必要一个进程，XPJ(中国)预估2015年的刊行目标应该在百万片级别，真正发力应该在未来两年。
 
 
 
 
 
　　此外，公司于去年末认购华虹半导体1033万股股份后，进一步紧密深化了与华虹的上下游关系，华虹是公司较大的智能卡芯片晶圆代工厂，每年的采购量异常多，认购股份以股东身份能够有效绑定供应产能，未来还有可能在晶圆前端设计范畴实现进一步互助。
 
 
 
 
 
　　综合以上，XPJ(中国)认为智能芯片卡本年依然会是公司利润的重要构成部分，其主体SIM 卡与身份证芯片的体量布局不会转变，本年开始起量的居民健康卡和金融IC 卡芯片会是发展较为快速的品种，而且也会是公司未来两年增长的重要助力。
 
 
 
 
 
　　2.特种集成电路是未来焦点增长动能来源。
 
 
 
 
 
　　特种集成电路的主体深圳国微电子是一家异常正统的集成电路设计公司，主要从事专用集成电路、可编程逻辑器 件、微处理器、系统级芯片、总线接口与驱动等产品的设计与开发。在渠道与设计经验方面，国微电子具备较好的先发优势，2008年至今承接超大规模可编程逻辑器件(FPGA)、立异布局的大容量存储器等多项*“核高基”重大专项项目。
 
 
 
 
 
　　从封装测试子行业这两年胜利弯道超车的例子来看，我国对半导体财产的扶持有效地匆匆进了整体行业的成长，具体的扶持措施包括海内应用空间的准入和财产资金的补助等等。在封装、装备、晶元制造这些资金与设备密集型范畴，主要以财产基金的方法进行投资扶持；在公司所处的前端设计范畴，则重要以行业准入和课题专项补助为主，而这些专项补助与行业准入则与公司的行业地位和业务关系有着异常紧密的联系。国微电子不仅仅是A 股市场中少有的具备集成电路全道设计才能的优质标的，同时依托自身以及母公司多年的积累，具有异常深厚的行业关系和渠道优势资源，得到多项“核高基”工程是公司资源卡位的较好诠释，标的稀缺性不言而喻。
 
 
 
 
 
　　首先XPJ(中国)异常看好在当前平安形势下公司特种集成电路产品在军品以及信息平安范畴的进口替代空间，从产品布局来看，国微电子的FPGA 与存储器在总体贩卖中占比较大，而这两块也是目前海内半导体进口依赖较为严重的范畴。目前环球可编程逻辑器件90%以上的市场份额被*巨头XILINX 与ALTERA 两家公司所垄断，国微电子的产品固然与它们还有差距，然则在许多应用场景下已经能够实现逐步替代。
 
 
 
 
 
　　近期业内的一个重要新闻是英特尔以总代价167亿美元收购了Altera 公司，这对整个半导体芯片行业都具有异常大的影响。当下PC 市场增长乏力，移动终端市场发展也不尽抱负，而各行各业都在加大数据阐发范畴的投入， 因此办事器与数据中心对付芯片制造企业而言，重要性已经毋庸置疑。值得注意的一点是：目前FPGA 产品越来越多的应用于各种数据办事器、通信中心和存储器产品市场，以从事查找、影像辨认、智能化等特殊应用。
 
 
 
 
 
　　FPGA 所包孕的逻辑架构和存储可以依据客户的需求配置，并且依据客户必要进行改动。传统ASIC 固然对单一任务的执行效率异常高且功耗低，不过功能固定，无法执行固定操作外的操作。随着盘算机布局和体系越来越大， 当从全局考虑时，这些固定功能组件固然包孕着强大盘算才能，但无用武之地，而且在大数据阐发时代，客户需求往往是频繁变更的，产品所面对的阐发模式也是千变万化，如何将不合功能的盘算组件联合在一起实现针对应用较有效率的盘算(即异构处理)开始成为设计的主流思路。用简单的比喻来说便是，与其费劲思考如何用斧子(ASIC)来实现雕花(特殊场景应用)的处理，还不如现做一把钻刀(FPGA)直接了当。另一个重要的原因在于，在部分定制化应用范畴，ASIC 流片太昂贵，光阴周期太长，弗成编程，这些特性都不得当作云盘算这类需求定制化、迭代频繁的智能前端处理器应用。 目前来看，较得当异构化盘算的GPU 得益于其相对完善的开发情况，在云端盘算等场景中获得普遍应用，但其功耗较大，而FPGA 则相对中肯，而且能够更好的适应系统电路开发情况，因而在数据中心、图形处理等应用范畴被频繁使用。受到西方棱镜门变乱的影响，近年来海内越来越重视信息办事器、通信中间件、数据处理中软硬件产品的国产化率。国微电子作为海内少数具备微处理器、可编程器件、存储器较强研发与生产才能的半导体公司，未来将有较大希望在以上信息平安、焦点通信、大数据处理范畴占有相当比重份额，而这些范畴也相符我国对特殊行业范畴的市场准入与扶持政策，因此XPJ(中国)分外看好国微电子的行业卡位和供应商资质，国产化替代范畴成长潜能很大。
 
 
 
 
 
　　3.晶体资料：盈利程度下滑，函待产品布局调剂。
 
 
 
 
 
　　与其他两块主营业务相比，石英晶体产品的市场形势就稍显严峻：石英晶体的下游花费应用市场如家电、电脑、3C 产品近几年毫无例外都处于低迷期；智能手机和平板电脑市场基础被台湾大厂如晶技等独有，海内企业基础没有过多涉足的空间；网络通讯受惠海内4G LTE 基站建设相对景气，但主要份额也被台湾大厂所掌控。海内企业与台湾厂商的主要差距体现在产品性能与上下游供应链关系上，由于市场相对稳定成熟，新增产品应用量不大， 而且海内厂商对晶振晶体与底座原资料的焦点制造技巧照样没有完全掌握，因此石英晶体市场的竞争格局短期难以转变。
 
 
 
 
 
　　公司的石英晶体业务亦在这种行业格局下受到相当的制约，近五年来，石英晶体收入规模从2.9亿下滑至1.9亿， 毛利率亦从27%下滑到11%，盈利才能下滑照样较为*。为适应市场的严峻竞争，，公司近年来赓续增强在技巧进步方面的投入，提高高性能产品在整体产品中的占比，并将产品偏向逐步由花费类电子范畴向通讯、工业控制及汽车电子范畴转移，这是一个必要光阴的进程，能否胜利提升高端器件市场占有率将直接左右石英晶体业务未来的盈利程度。 除石英晶体外，公司还在2011年自筹资金建设了LED 蓝宝石衬底生产线，然则主要是给台湾厂商代工，而且至今为止规模都对照小，在目前海内蓝宝石行业的竞争格局下很难有较大的突破。
 
 
 
 
 
　　4.给予同方国芯买入评级。
 
 
 
 
 
　　综合以上，公司三大业务板块布局异常清晰，智能卡与特种集成电路是未来发展的重要动力源，晶体资料类业务受限于行业掣肘短期难有起色。在上述假设下，XPJ(中国)预计公司15-16年的EPS 分手为0.612、0.757元，公司目前股价对应本年与明年EPS 的估值分手为80.08倍和64.69倍。XPJ(中国)认为同方国芯的智能卡芯片业务为公司保障稳健增长，特种集成电路相关业务在半导体范畴构造卡位较好，同时又相符*对集成电路范畴的扶持政策， 未来成漫空间宏大，给予买入评级。
 
 
 
 
 
　　风险提示：
 
 
 
 
 
　　1. 健康卡放量水平低于预期，二代身份证调换高峰已经分步平缓化。
 
 
 
 
 
　　2. 金融卡IC 国产化进度不及预期，五大银行对恩智浦芯片的依赖水平比想象更甚。
 
 
 
 
 
　　3. 特种集成电路在海内特殊行业的国产化替代水平不及预期。
 
 
 
 
 
　　4. 受市场格局制约，石英晶体盈利才能继承下滑。
 
 
 
 
 
　　三安光电
 
 
 
 
 
　　三安光电：大基金入股 集成电路成长加速
 
 
 
 
 
　　三安光电 600703
 
 
 
 
 
　　研究机构：长江证券 阐发师：高小强 撰写日期：2015-06-19
 
 
 
 
 
　　申报要点
 
 
 
 
 
　　变乱描述
 
 
 
 
 
　　三安光电 6月15日晚间宣布重大事项关照布告，国开行、华芯投资与三安团体及三安光电建立战略互助关系，鼎力支持三安光电成长以III—V 族化合物半导体为重要的集成电路业务，扩大业务规模，提升焦点竞争力。随后宣布关照布告称三安团体将持有的三安光电2.17亿股股份、占三安光电总股本的9.07%转让给大基金，转让价格为22.3元/股，标的股份转让总价格为48.4亿元。
 
 
 
 
 
　　变乱评论
 
 
 
 
 
　　集成电路大基金自从成立以来已经陆续与财产链龙头形成互助关系，本次与三安光电互助凸显了其在化合物半导体行业的龙头位置。从整个战略互助协议的内容看，大基金重要关注III—V 族化合物半导体集成电路财产的成长，希望以工艺才能提升带动设计程度提升，以生产线建设带动症结装备和资料配套成长。
 
 
 
 
 
　　从互助内容来看，大基金不仅支持公司 III—V 族化合物半导体集成电路生产线的建设，还支持并购境表里相关上下游企业。从资金保障来看，大基金将积极推进与三安团体及三安光电开展不跨越25亿美元的互助；国开行以优秀惠利率提供200亿人民币融资总量，用于支持三安团体及三安光电的业务成长，这显示出资金方对三安的期望。
 
 
 
 
 
　　以 GaN、GaAs 为代表的III—V 族化合物半导体因自身资料特性优势，在通信和大功带范畴轻松突破Si 器件的极限，成为*相应范畴的研究热点和成长趋势。在化合物半导体集成电路范畴，*半导体巨头起步较晚，尚未形成*的垄断位置，此时是追赶行业先进、争取市场份额的较症结时期。大基金带来的巨额资金可办理公司投产前期必要的大规模设备和资金投入的问题，可谓是济困解危之举。
 
 
 
 
 
　　在*倡导“民众创业、万众立异”的大配景下，公司积极利用自身优势二次创业，实现财产升级。XPJ(中国)看好三安光电未来作为化合物半导体范畴的环球龙头企业，看好收入体量、利润规模以及环球财产影响力的连续提升，当前700亿多亿的市值仅仅只是动身点，未来空间无可限量。
 
 
 
 
 
　　另外在当前价位三安团体的股权转让给大基金，实现了双方互助之外的股权绑定，显示了三安团体在集成电路方面的诚意，另外凸显大基金对付三安未来成长的强烈信心。因此，XPJ(中国)连续大力保举，预计2015-2016年EPS 为0.85元、1.12元。
 
 
 
 
 
　　士兰微
 
 
 
 
 
　　士兰微：业绩相符预期 坚持稳定增长势头
 
 
 
 
 
　　士兰微 600460
 
 
 
 
 
　　研究机构：东北证券 阐发师：吴娜 撰写日期：2015-03-11
 
 
 
 
 
　　业绩相符预期，继承坚持稳定增长的趋势。2014年公司实现营业收入18.7亿元，同比增长14.17%；净利润1.64亿元，同比增长42.58%；基础每股收益0.13元，相符XPJ(中国)的预期。
 
 
 
 
 
　　LED业务快速增长，盈利才能大幅提升。2014年公司LED芯片和制品的营业收入分手较去年增长44.73%和113.46%，LED芯片和制品的毛利率分手较去年同期上升20.76个百分点和10.02个百分点，士兰明芯和美卡乐实现扭亏为盈。士兰明芯新建的LED厂房将于本年上半年完成净扮装修，LED芯片产能将获得进一步扩充。
 
 
 
 
 
　　集成电路业务重新回到上升通道，MEM、IGBT等产品取得较猛进展。集成电路的营业收入较去年增长15.15%，主要来自LED照明驱动电路出货量的快速增长。公司的MEMS产品中加速度计和地磁传感器开始批量生产；公司开发了相符“能源之星6级能效标准”的AC-DC驱动电路，高清安防监控芯片等新产品；在IPM(智能功率模块)、IGBT等功率产品的推广上继承取得进展。随着新产品的陆续上量，公司集成电路的贩卖额将继承坚持增长。
 
 
 
 
 
　　拟建8英寸集成电路生产线，将有力地提升公司的制造工艺程度和盈利才能。公司作为海内少有的IDM厂商，拥有较大规模的集成电路制造才能，公司在环球6英寸及以下晶圆生产线的产能排名中位列第六。建设8英寸生产线有助于公司产品的技巧升级改造，提高生产效率，缩小与*同类企业之间的差距，从而提高公司的环球竞争力。
 
 
 
 
 
　　盈利预测。预计公司2015-2017年EPS分手为0.17元、0.21元、0.25元，当前股价对应动态PE分手为40倍、33倍、28倍。考虑公司的历久投资代价和当前股价，维持“增持”评级。
 
 
 
 
 
　　风险提示：MEMS和IGBT产品市场推广不及预期；LED产品竞争剧烈导致毛利率下降。
 
 
 
 
 
本文打印自OFweek中国高科技行业门户