XPJ(中国)

01

2015

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07

分析师中芯合作案成效3to5年后才能显现

作者：

　　中国晶圆代工业者中芯*(SMIC)，日前宣布与华为(Huawei)、比利时微电子研究中心(Imec)、高通附属公司(QualcommGlobalTrading).宣布共同投资“中芯*集成电路新技术研发(上海)有限公司”，开发下一代CMOS逻辑制程，目前计画以14奈米制程研发为起点，并在中芯*的生产线上进行研究(参考连结)。
　　中芯*为中国较大晶圆代工制程厂商，目前8寸晶圆月产能约14万片，12寸晶圆月产能约5万片。现阶段已量产的起首进制程为40/45奈米；28奈米则进入与客户共同开发的阶段；至于14奈米还没有明确的量产时程。针对中芯*此次的跨国合作案，全球市场研究机构TrendForce认为，从成员对14奈米制程都具备相当程度了解来看，的确是一时之选；然而若综观投入研发到未来成果收割所需的时间，预估成效至少要3至5年后才能显现，短期内帮助恐怕有限。
　　此外TrendForce认为，此中芯*合作案未来仍有下列重要值得观察：
　　1.华为与高通利害关系值得关注──华为与高通虽算是长期合作夥伴，但是华为旗下的海思却是高通竞争对手之一。因此双方间的利害关系是否会影响到彼此的投入与支援程度，将是此合作案成败的关键因素。
　　2.Imec擅长于先进制程的前期研究，但量产经验有限──Imec为欧洲半导体先进制程/材料*研发中心，目前也正着手研发14奈米及下一代的7奈米制程。但是Imec所研发的技术大多用于先进制程的前期研究，所以对于量产的经验提供相对有限，而且先前大多的研究结果都是用于6寸与8寸晶圆，12寸经验较为缺乏。
　　3.是否能取得HKMG与FinFET关键技术？──半导体制程自28奈米以后，为同时满足客户对功耗与效能的要求，HKMG(HighK/Metalgate)与FinFET已成为两大关键技术。此次中芯*能否透过合作案取得相关技术，更进一步建立起自身的研发能力，将成中芯*日后能否快速壮大的关键所在。