• XPJ(中国)

    21

    2014

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    我国集成电路高端装备自主化取得新突破

    作者：

    　　工业和信息化部近日，由北方微电子公司自主研发的12英寸28纳米等离子硅刻蚀机，已经多方面通过中芯*集成电路制造有限公司的生产线全流程工艺验证，并获得客户订单。这标志着中国集成电路高端装备自主化取得了新的突破，并缩短了与**设备的差距。
    　　
    　　等离子刻蚀机是在硅片表面实现三维精细加工的高端设备，是集成电路制造中较核心的装备之一。当前，*上进入量产的较高水平是28纳米技术，相比40纳米技术，可使集成电路的功耗更小、速度更快、成本更低，主要应用于CPU、存储器、移动通信、数字音视频等高端芯片产品。目前，*上仅美国和日本各有一家企业能够提供满足28纳米生产线的成熟设备。
    　　
    　　由于技术门槛高，高端刻蚀设备成为长期制约我国集成电路产业发展的瓶颈。目前，我国大规模集成电路生产线(8-12英寸)的芯片制造设备大量依赖进口，不仅严重影响我国集成电路产业发展，也对我国电子信息~造成重大隐患。
    　　
    　　北方微电子28纳米等离子硅刻蚀机通过自主创新，突破了精密等离子体控制、硅片表面温度*控制、高气流均匀控制等多项关键技术，以全新的硬件设计达到了高速率、高均匀性、低损伤和低缺陷、*尺寸和形貌控制、低颗粒污染等要求，多项关键指标达到*先进水平。28纳米刻蚀技术的突破，打破了国外对28纳米集成电路生产设备的技术封锁和市场垄断，缩短了与*先进水平的差距。