XPJ(中国)

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2012

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2012中国半导体市场年会暨集成电路产业创新大会在苏州隆重召开

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2012年3月15日，2012中国半导体市场年会暨集成电路产业创新大会（IC Market China 2012）在苏州独墅湖会议酒店隆重举行。本届半导体市场年会由中国半导体行业协会、中国电子信息产业发展研究院、苏州工业园区管委会联合主办，由赛迪顾问股份有限公司与苏州市集成电路行业协会承办。来自政府领导、中国半导体行业协会、台湾半导体产业协会以及众多知名企业代表与业内专家共计500余人莅临本次年会。年会以“应对市场波动挑战，共谋‘十二五’发展大计”为主题，聚焦“市场走势与‘十二五’发展”、“物联网&移动互联网发展与芯片技术应用”、“智能能源与节能减排战略的实施”、“产业资源整合与投融资”等热点领域，进行了深入的探讨，并提出了许多新思路、新理念。


    工业和信息化部总经济师周子学、工信部电子信息司司长丁文武、中国半导体行业协会执行副理事长徐小田以及500多位中国半导体行业协会代表、台湾半导体产业协会代表以及知名企业代表参加年会。本届年会以“应对市场波动挑战，共谋‘十二五’发展大计”为主题，聚焦“市场走势与‘十二五’发展”、“物联网&移动互联网发展与芯片技术应用”、“智能能源与节能减排战略的实施”等热点领域。
    本次年会上，赛迪顾问共发布了20余种“中国半导体市场和产业研究年度报告”，并与会议代表共同分享了半导体热点产品的研究成果。同时，本届年会还举办了以“移动互联网发展与集成电路创新”、“智能能源与节能减排战略的实施”、“产业资源整合与投融资”、“半导体新应用与品牌发布”为主题的四场分论坛，邀请重要企业代表就各细分领域进行深入性探讨，代表们踊跃发言，展开精彩的思想碰撞，论坛现场气氛热烈。
    本次年会根据业内厂商2011年的市场表现，评选出了各产品领域的年度成功企业，天津中环先进材料技术有限公司的节能型低压IGBT器件用6英寸区熔硅抛光片，及天津市环欧半导体材料技术有限公司的10-2Ωcm 5英寸区熔重掺硅单晶分别荣获“第六届（2011年度）中国半导体创新产品和技术”项目半导体专用材料奖。天津市集成电路行业协会代表参加了本次年会，收获颇丰。