XPJ(中国)

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2014

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2014我国集成电路产业将迎爆发（附较新政策动态）

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　　全球集成电路产业呈现出从发达地区向发展中地区转移的趋势。中国大陆集成电路产业经过十余年的自身积累，并依托*政策扶持，成长速度远高于全球平均水平，目前已经初具规模，诞生了海思、展讯、中芯*、长电科技等*知名的龙头企业。借势移动智能终端快速普及，以及大陆庞大消费市场，我国大陆集成电路产业逐步形成了“消费市场→终端品牌商→芯片设计→晶圆制造→封装测试”这一产业链需求结构，各环节互相促进，共同发展。在新一轮*扶持政策的先进下，我国集成电路产业将保持较快增速，实现由廉价劳动力驱动向研发设计驱动，从低端走向中高端的发展路径转换。
　　
　　得“移动”者得天下。从全球来看，当前PC行业已从成熟期进入衰退期，集成电路产业的增长源泉发生改变，已经主要来自下游移动智能终端的拉动效应。设计、制造到封装测试等子行业中增长较快的企业均专注于移动终端产品，预计未来几年这一趋势将延续，而以中低端产品为主的新兴市场将增速较快。
　　
　　设计业成为我国集成电路产业发展的主要驱动力。我国大陆集成电路产业的各子行业中，劳动密集型的封测业起步较早，带动了早期产业转移，是过去我国大陆集成电路产业发展的源动力。近些年，我国大陆良好设计企业快速成长，来自大陆的设计企业订单占中芯*、长电科技等制造封测企业的比重越来越高，产业链进入设计业驱动发展的新阶段。
　　
　　大陆海量市场与崛起的国产终端厂商是中国集成电路产业中长期发展的大力保障。2013年我国大陆集成电路产品销售额占全球比重超过三分之一，目前已经逐步形成了“大陆消费市场—大陆终端品牌商—大陆芯片设计—大陆晶圆制造—大陆封装测试”这一产业链需求结构。下游国产终端品牌商如中华酷联、小米等在移动终端时代迅速崛起，2013年我国智能手机厂商出货量在全球占比已经超过20%并呈上升态势，将直接拉动本土集成电路产业从设计业到封测业的多方面崛起。
　　
　　新一轮政府扶持政策有望为集成电路产业发展“插上翅膀”。“863项目”、“*02重大专项”等政府主导的针对集成电路产业的扶持政策为我国良好企业提供了大力支持。XPJ(中国)预计即将发布的新一轮扶持政策无论从规模还是从机制设计上都将优于以往，XPJ(中国)判断政策将主要着眼于加强形成*和各地方政府协调组织的长效机制、解决集成电路产业投融资瓶颈问题、创造符合产业发展规律的生态环境、加强对外开放程度等方面;政策侧重将会以集成电路制造业(主要是芯片制造)为中心，以产业基金为手段，实现全产业链扶持。
　　
　　集成电路产业重要厂商推荐
　　
　　XPJ(中国)建议长期关注设备制造环节的七星电子，芯片制造环节的中芯*，封装测试环节的华天科技、晶方科技、长电科技，以及芯片设计环节的同方国芯。
　　
　　七星电子：公司集成电路设备受下游投资趋缓的影响，营收下滑严重，但管理层积极优化产品结构，使军品元器件有了大幅增长。考虑到集成电路设备行业未来整体的发展和公司军品元器件较高的进入壁垒，给予公司的“增持”投资评级。
　　
　　中芯*：中芯*是内地较大的集成电路芯片代工企业，主要业务是根据客户本身或第三者的集成电路设计为客户制造集成电路芯片。随着智能手机的发展，市场对集团差异化技术的产品需求愈加强劲，特别是电源管理芯片(PMIC)、摄像头芯片(CIS)及电子抹除式可复写只读存储器芯片(EEPROM)。为配合差异化技术的强劲需求，集团计划扩大现有8吋晶圆产能，由每月12.6万件晶圆增至每月13.5万件晶圆。
　　
　　为满足客户对40/45纳米技术的需求，集团拟扩充位于上海的12吋晶圆厂的产能，由每月1.2万件12吋晶圆增至2014年每月1.4万件12吋晶圆。集团亦目标今年下半年智能卡芯片及CISBSI技术等新产品可开始投产，前景看好。
　　
　　华天科技：属于集成电路封装、测试行业，公司的主营业务是半导体集成电路的封装与测试，集成电路产品的封装能力从2004年的10亿块迅速增加到2007年6月末的30亿块，年封装能力居于内资经验丰富封装企业的第三位。
　　
　　晶方科技：全球第二大WLCSP封测服务商，公司主营业务为集成电路的封装测试业务，主要为影像传感芯片、环境光感应芯片、微机电系统(MEMS)、发光电子器件(LED)等提供晶圆级芯片尺寸封装(WLCSP)及测试服务。公司是中国大陆全力、全球第二大能为影像传感芯片提供WLCSP量产服务的经验丰富封测服务商。公司目前封装产品主要有影像传感芯片、环境光感应芯片、诊治电子器件、微机电系统(MEMS)、射频识别芯片(RFID)等，该些产品被广泛应用在消费电子(手机、电脑、照相机等)、医学电子、电子标签身份识别、安防设备等诸多领域。
　　
　　长电科技：以长电科技为主导，与中科院微电子研究所、清华大学等5家联合申报的“高密度集成电路封装技术*工程实验室”已获批准。公司是中国*的半导体封装测试生产基地，为客户提供芯片测试、封装设计、封装测试等全套解决方案，是*重要高新技术企业和中国电子百强企业。公司在传统IC封装规模化生产的基础上，致力于高端封装技术的研究与开发。
　　
　　同方国芯：同方国芯全资子公司北京同方微电子有限公司、深圳市国微电子有限公司均被认定为2011-2012年度*规划布局内重要集成电路设计企业。公司是中国石英晶体元器件行业*家上市公司，经验丰富从事研发、生产、销售石英晶体频率器件及石英晶体光学器件，公司立足自主研发、自主创新，产品技术拥有自主知识产权。
　　
　　*集成电路扶持政策较新动态
　　
　　从去年九月头一次透露*有可能对集成电路推出比较少见的扶植政策至今已经过去半年，进展不能说没有，不过距离真正实施好像依然比较远。
　　
　　较大的进展是*今年一月已经批准了集成电路产业扶植政策的纲要，作为新一届政府的重要扶植领域已经被确认。
　　
　　据传工信部有关扶植政策的细则已经完成，未来一两个月随时可以发布，有些参与的公司或专家应当已经看过草案，不过工信部的扶植政策只规划了扶植领域，具体实施办法现在还在策划中。
　　
　　一点可以肯定的是较新的扶植政策将以股权基金为主，政府将成立专门的股权投资基金，通过入股、合资的方式对集成电路产业注入资金，当然之前的项目基金依然会存在，而且扶植力度也肯定更大。
　　
　　继北京出台300亿元集成电路产业基金后，上海、江苏、深圳也将出台百亿产业基金，由政府牵头，吸纳社会资本。*股权投资基金估计采用一样的方式，可能会委托给某个*投资机构或成立新的投资基金。
　　
　　不过笔者得到的一个消息是投资基金可能会吸收更多专家作为评委，虽然政府的项目审批之前一直是专家评审，客观的说效果并不好，其中很多专家教授距离产业很远，本身从事的研究也难说*前沿，项目专家评审制很容易成为滋生腐败的温床，作为股权投资基金如果依然以专家评审为主，更难以保证政府的投资收到较大效益，建议*投资基金引进更多的企业家作为评审，甚至可以引进*知名投资人，保证资金流向那些真正能够提升*集成电路水平的企业。
　　
　　伴随*集成电路产业扶植基金的即将出台，大陆集成电路产业的整合潮已经来临，清华紫光在已经收购上海展讯后，收购RDA虽然遇阻，相信未来合并两家公司的希望较大，大唐电信则重组联芯、大唐微及与NXP的合资公司组建大唐半导体设计有限公司，2013年大唐半导体营收超过23亿元，此外据说CEC也在整合集团内的集成电路设计公司，浦东科投已经向上海澜起发出私有化邀约，可以想见未来几年大陆会出现多家营收超过5亿美元的集成电路设计公司。
　　
　　大陆IC设计过去十几年发展很快，不过现在却遭遇发展的瓶颈，虽然已经或即将上市的公司超过十家，不过大多面临上市即下滑的困境，反映出一亿美元的营收对于大多数大陆公司是一道无法跨越的门槛，整合并购虽然可以增加营收，却无法真正提高水平，至今为止虽然已经有展讯、海思年营收超过10亿美元，其实距离达到*先进的50亿美元依旧遥远。
　　
　　大陆集成电路遭遇的瓶颈主要体现在资金、*和人才，作为新崛起的行业，集成电路高端人才极其匮乏，不仅没吃过猪肉甚至没见过猪跑，到海外设立分公司或直接吸纳人才是单一的出路，而*则是挡在大陆集成电路产业*化及做大做强的主要屏障，这些年大陆集成电路设计企业面临的*诉讼越来越多，提高自身水平、走出去适应*化规则、参与*标准的制定是必然的途径。
　　
　　*、人才的困境需要一步步解决，资金困境应当是目前集成电路行业面临的主要问题，这也是*推出集成电路扶植政策的主因，不过没有人才、管理、*的保驾护航，再多资金并不足以保证中国集成电路产业水平的提升，因此*扶植政策的有效实施是较大的决定因素，而专家制评审又可能是其中较大的风险所在，希望有关部门重视。