XPJ(中国)


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2014

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中国政府10年5千亿计划打造半导体完整产业链

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  大陆近期将推出10年总规模达5千亿元(人民币,下同)的产业基金,打造半导体上、中、下游产业链,希望在十二五规划结束时(2015年),半导体产业规模翻一翻,达到4千亿元以上。而面对台湾半导体产业仍未从窘境脱困,复苏缓慢,大陆加大力度支持半导体,两岸的优劣,将急速转弯。
  
  十二五规划产值翻倍
  
  资策会统计指出,台湾今年半导体的产值可以达到1.8兆元新台币,年增长率为7.8%,高于全球平均的3.8%,而且掌握关键制造技术,仍处先进优势。只是,受到2008年金融海啸影响,包括力晶、华邦电等台湾半导体,元气大伤。
  
  至于大陆,过去曾大力发展中芯等8寸及12寸晶圆厂,但成效并不顺利,目前大陆半导体仍主要是封装测试厂,缺乏中、上游的设计与制造环节,因此积极发展“中国芯”,降低对进口晶片的依赖。目前大陆半导体年产值达2千多亿元,近10年来年成长率达24%。
  
  因此,为了要达到十二五规画中,半导体产业翻一翻,产值超过4千亿元以上、核心技术与产品取得突破性进展、进一步完善产业链、培养具*竞争力企业等目标,大陆相关单位春节后推出5千亿元的产业基金,中、长期投资半导体产业,协助整体产业链打下基础。
  
  地方将跟进推配套
  
  大陆官员表示,这次的投资周期将长达10年,从中、长期的角度来培养半导体产业。其中,半导体的设备和制造等2个领域,将是这波投资的较主要重要项目。在此产业基金推出后,预料各地方政府将会跟进,推出一系列配套政策,发展各地的半导体产业。
  
  自去年底开始,大陆将推出半导体重要政策的风声就不曾间断,目前半导体产业投资基金的计划已经送交高层审批,较快年后就可实施。