XPJ(中国)

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2013

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扶持政策出台在即 IC公司或再迎关注

作者：

　　
 
　　11月中下旬市场开始传闻，*将在年底前出台集成电路扶持政策，涉及每年1000亿的资金支持，并重要支持十余家企业做大做强。12月11日有业内人士爆料，虽然集成电路扶持政策终稿还没出来，但被扶持的十家IC公司已经有了眉目，这意味着距离文件出台已近在咫尺。
　　
　　时报资讯综合各方资料分析认为，除了传闻的展讯、海思、中芯*外，以下公司也有望成为产业扶持对象：上海贝岭的大股东为电子信息产业集团，旗下还拥有中国华大、上海华虹、北京华虹等IC设计公司，公司将成为集团的IC设计业务整合平台；同方国芯为国内智能IC卡芯片设计龙头，目前通过银联卡芯片~认证的公司仅五家，包括同方、华大、国民、华虹、大唐，公司将受益于金融IC卡和移动支付的爆发；大唐电信旗下的联芯科技专注于手机芯片研发，与展讯、锐迪科、海思被称为大陆手机芯片“四大”，公司已推出TD-LTE的多模手机芯片，主打中移动的4G千元智能机市场。
　　
　　同方国芯：军工~是公司成长催化剂买入评级
　　
　　2013-11-21类别：公司研究机构：浙商证券研究员：周小峰
　　
　　[摘要]
　　
　　报告导读：金融~与军工~是公司核心驱动因素投资要点芯片国产化趋势不可逆转去IOE的运动正在逐步展开，而其中较核心的是芯片国产化，芯片国产化的大趋势不可逆转，而同方国芯金融IC以及军工IC是*去IOE的核心领域。
　　
　　金融IC领域国产化浪潮到来XPJ(中国)预计2014年金融IC卡、移动支付等核心芯片国产化进程加速，国内IC设计企业已经规模应用的相关领域，如U盾等，预计会100%完全国产化，而类似于*国内企业还处于规模应用初期的，采取分阶段国产化策略，或将通过2-3年时间实现完全国产化。XPJ(中国)认为，同方国芯金融IC领域产品线齐全，技术国内先进，而且通过*~认证，2014年将受益于金融IC国产化浪潮，芯片放量将确定发生。
　　
　　国微电子持续高成长能力突出军工领域对集成电路的需求粗略测算，每年市场规模200亿人民币，而其中大量的产品需要进口，进口替代空间巨大，而从*~考虑，军工IC国产化率必须提升，XPJ(中国)预计*将会大力扶持相关军工IC龙头企业尽快实现军工IC完全国产化。目前国微电子承接了大量的研发项目，确保公司2015年以后依然维持高速成长，XPJ(中国)认为，2015年*对公司的扶持力度更大，未来几年的成长能力将超预期。
　　
　　盈利预测及估值预计公司2013-2015年营业收入10.44、16.48、22.87亿元，同比增速78.46%、57.85%、50.91%，净利润273.14、450.24、638.55百万元，同比增速93.34%、64.84%、41.82%，EPS0.9、1.48、2.1元，PE47、33、23倍，XPJ(中国)认为，公司金融IC以及军工IC两大核心业务涉及*~，芯片国产化趋势不可逆转，新增市场以及存量替换市场空间巨大，公司作为IC设计龙头企业，未来将受*大力扶持，维持买入投资建议。